原文标题：
2021年半导体总资本支出达1520亿美元 台积电占代工业之57%
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发布时间：
2021年12月23日
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原文内容：
IC Insight发布IC产业各主要IC产品的资本支出分析，2021年，全球半导体资本支出（
Capex）有望激增34%，将是自2017年（成长41%）以来最强劲的百分比增长。高达1,520亿
美元的支出也将破新纪录，超过2020年的1,131亿美元。图1显示了2019年至2021年按主要
产品划分的半导体资本支出情况。
如图所示，2021年代工部门预计将占整体半导体资本支出的35%，在所有产品类别中排名
第一。2014年以来，代工厂每年都占半导体资本支出的最高比例，只有两个例外：2017年
和2018年，当时DRAM和快闪存储器的资本支出激增。随着产业对采用先进制成的IC产品的
需求持续上升，代工厂的支出已经变得非常重要，甚至是必要的。
全球最大的半导体代工企业台积电，预计将占2021年代工资本支出（530亿美元）的57%。
三星也正在积极投资代工业务。三星的技术路线图已经能够与台积电的匹配，并持续从半
导体竞争对手中吸引更多的客户。
另一方面，中国政府指望中芯国际向中国本地市场提供更高比例的半导体产品，但被列入
美国出口管制名单严重限制了实施这些计画的能力。预计2021年中芯国际的资本支出将下
降25%至43亿美元，仅占代工总支出的8%。
2021年，所有产品类别的资本支出预计都将出现强劲的两位数增长，其中代工业务和
MPU/MCU（微处理器/微控制器）的同期增长幅度最大，高达42%，其次是类比/其他（41%
）和逻辑（40%）。
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IC Insight统计今年半导体产业资本支出，有望再创新高，其中代工产业所占比例过半，
排名第一。