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大马洪灾打乱供应链 波及全球半导体大厂
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2021/12/22 16:23
原文内容：
大马洪灾打乱供应链 波及全球半导体大厂
2021/12/22 16:23
最近一周马来西亚毁灭性的洪水，再让芯片制造商遭受另一波挫折。（法新社）
〔财经频道／综合报导〕在Covid-19大流行和全球半导体短缺情况下，最近一周马来西亚
毁灭性的洪水，再让芯片制造商遭受另一波挫折。
这次的洪灾是东南亚国家各地遭遇历史上最严重的天灾之一。洪水使大马60000多人流离
失所，迄今已造成27人死亡，道路中断扰乱全国的多个产业供应链。
在Selangor州的Shah Alam部分地区地面情况非常糟糕，该地区也是许多全球半导体公司
设厂的地方。荷兰芯片制造设备供应商BE Semiconductor周一就下调第4季的营收预期，
因为主要工厂受到洪水影响，已经停止产品组装的运营，损失高达2800万美元（新台币
7.8亿元）。
虽然该公司没有透露哪些客户会因关厂而受影响，路透的一份报告显示，富士康、意法半
导体、日月光、Forehope、美光和LG都在其现有客户名单中。
马来西亚是全球电子供应链的主要产地，半导体封装占电子业全球贸易的十分之一。过去
两年全球Covid-19大流行导致政府多次严格封锁，导致芯片工厂无法正常运营。
此外，今年政府封锁政策限制了铝电容器的制造和供应， 这些电容器是电动汽车和计算
机等消费和工业电子产品中必不可少的芯片相关组件，进一步加剧全球半导体短缺。
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这下好了，美日晶圆厂缺奴工。大马封装咕噜咕噜。
元宇宙的必要设备更贵了，二手车跟拔芯片车又要热销了。