原文标题：台积︰在期限前向美提交芯片资料
(请勿删减原文标题)
原文连结：https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1480270
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发布时间：2021年10月23日
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容：
美国商务部指英特尔、英飞凌、SK海力士等公司都将配合提交芯片相关资料。台积电昨回
应，将会在截止日十一月八日前，提交相关资料给美国商务部。
经济部长王美花日前与台积电、联电、联发科、世界先进、日月光、环球晶六大半导体厂
商及台湾半导体产业协会会面说明，会中各大业者均表示倾向在期限前缴交资料，但希望
能妥善准备周全。
台积电声明，长期以来与所有利害关系人积极合作，并提供支持，以克服全球半导体供应
上的挑战。展望未来，在这个复杂的供应链中提高需求可见度，应较能避免未来出现此类
供应短缺的现象，在此一共同目标下，公司做为其中强而有力的合作伙伴，将持续采取行
动来应对挑战。
客户机密保证不外泄
针对美方要求，台积电法务长方淑华日前受访指出，内部正在审慎评估如何答复。方淑华
强调，请股东与客户不要担心，公司保证绝对不会将敏感的资料、尤其是客户机密资料外
泄。
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根据报导，美国商务部要求芯片公司、汽车制造商和其他产业链企业提交数据，以提高供
应链透明度，并有助于了解产业瓶颈所在。经济部部长王美花公开表态，是公司自愿提供
资料的