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芯片荒 台积出招一石二鸟
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2021/10/12
原文内容：
芯片荒 台积出招一石二鸟
由于车用芯片下半年严重短缺，包括丰田、通用、福特、奔驰、BMW等一线车厂第三季被迫减产，第四季停工或减产规模再度扩大。据封测业界消息，在地缘政治压力下，包括台积电等晶圆代工厂第三季车用芯片优先投片，在产能排挤效应下，国内IC设计厂第四季晶圆产出较预期减少，延后的晶圆产出会在明年上半陆续补上。
由于供应链中芯片长短料问题，对智慧型手机、笔电及服务器、网通设备、车用电子等生产造成影响，晶圆代工厂下半年透过产能配置来解决相关问题。以台积电为例，在分析芯片出货量并对比终端销售后，随即与客户进行沟通，将存货较高或没有急迫需求的芯片生产时程略为延后，缺货严重的车用芯片则优先投片，一来可有效纾解因芯片缺货导致的生产线断链压力，二来可有效降低芯片库存水位过高带来的剧烈修正风险。
新冠肺炎疫情对终端需求造成影响，各国封城期间包括智慧型手机等消费性电子产品销售低迷，笔电及平板、网通设备等宅经济相关产品卖到缺货。但随着疫苗接种率提高及各国陆续解封，终端需求出现明显变化，例如5G手机近期销售动能开始转强，笔电出货逐步降温，数位转型仍在加速进行。
对半导体厂来说，疫情已改变生产链生态，建立更高安全库存水位在未来几年将是新常态，在整体产能仍供不应求情况下，半导体厂接单仍然满到明年，但晶圆代工厂及IDM厂为解决芯片长短料问题，已重新配置生产排序时程，使得市场因此误解为部分客户开始砍单，但实际上并非如此。
封测业者指出，下半年车用芯片缺口最大，加上各国政府要求增加产能支援，晶圆代工厂在地缘政治压力下，第三季已开始调整投片优先级，将缺货严重的车用芯片列为最优先投片，并在分析生产链长短料资料后，将生产链中仍有库存芯片的晶圆投片向后递延。因此，半导体生产链第四季将迎来短暂的供需调整，最慢明年第二季将可完成长短料修正。
因为车用芯片优先投片造成产能排挤，部分国内IC设计厂第四季封测下单量出现缩减，包括面板驱动IC及电视芯片、WiFi及Ethernet等网络芯片、USB及PCIe高速传输芯片、CMOS影像传感器、利基型内存等产品线，第四季都出现晶圆产出量较第三季减少情况，预期明年第一季晶圆产出量将触底回升，第二季后生产链就可回复正常。
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明年第二季 IC供货就会正常
那表示明年第一季之前 IC供货都还是处于缺货状态