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2021年晶圆厂设备支出成长率高达44% 2022年突破1000亿美元
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发布时间：
2021年9月22日
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原文内容：
由于芯片短缺影响产业供应链，使得许多产业引起了不同程度的问题，但对于半导体制造
商来说，这一利润飙升的时代从未如此美好。根据SEMI最新数据指出，随着许多新晶圆厂
将在未来十年内进入量产阶段，以满足全球芯片每年以5%成长的需求，这表示著晶圆厂设
备支出将继续维持其成长路径，一直到2022年，并达到1000亿美元的支出。这标志着从
2020年开始，晶圆设备支出将呈现连续三年的成长态势。
IDC则表示，2021年全球半导体产业营收将成长17.3%，这是继2020年的10.3%之两位数字
成长之后，再一次冲高纪录。预计2022年成长率将在5%左右，2023年则呈现持平状态。
SEMI表示，根据历史统计，半导体晶圆设备产业上一次连续两年以上呈现成长是在1990年
代中期。按照半导体产业特性来说，由于产业供需的缘故，每一到两年扩张设备支出之后
，就会连续一至两年下降。这一次的周期性趋势与传统走势背道而驰，也就是说，
COVID-19疫情的爆发，以及美中贸易的错综复杂的确改变了市场对于半导体产业的预测。
最值得一提的是，SEMI于2021年4月时，仅仅预估2021年晶圆厂设备支出成长率为16%，且
2022年支出也不到900亿美元，可是这一次预测却大幅度提高2021年成长率达44%，且2022
年支出达1000亿美元。这表示随着美国、欧洲、台湾与韩国纷纷加码投资晶圆厂，使得
SEMI不得不大幅度往上调整晶圆厂设备支出数字。
如果以国家别来看，SEMI表示：
韩国在三星与SK海力士的加持下，将以300亿美元的晶圆厂设备支出领先其他国家；
台湾在台积电及联电积极扩厂之下，以260亿美元居第二；
中国投资将可达近170亿美元；
日本将以90亿美元的晶圆厂设备支出占据第四位。
欧洲/中东将在2022年花费约80亿美元于晶圆厂；
美洲和东南亚地区预计将分别投资达60亿美元和20亿美元。
另一观察到的现象是，在2022年的投资中，大部分设备支出将用于晶圆代工产业，且支出
超过440亿美元，其次是内存产业，支出为380亿美元。至于微处理器产业的晶圆厂投资
将达到约90亿美元，其中分离式元件和功率半导体投资将为30亿美元，类比芯片达20亿美
元，其他晶圆设备为20亿美元。
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SEMI预测2021、2022年晶圆厂设备支出将连续两年出现成长，其中韩国、台湾领先其他地
区。