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半导体成熟制程产能塞爆 七大电子元件缺料
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发布时间：2021-08-29
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半导体晶圆成熟制程产能塞爆，整体观察，微控制器、滤波器、面板驱动芯片、功率元件
和电源管理芯片、时脉控制器、传感元件，加上被动元件七大元件缺料，半导体原材料和
关键零组件缺货也产生长短料问题。
这让上游晶圆代工厂笑开怀，但是中游模组厂商压力沉重，下游包括笔记型电脑、手机等
消费电子以及汽车和电动车厂商出货产生隐忧，形成电子资通讯产业“上肥下瘦”的特殊
情景。
国际半导体产业协会（SEMI）产业研究总监曾瑞榆指出，目前晶圆厂成熟制程制先进制程
产能均短缺，包括车用、网通及Wi-Fi、绘图处理器、微控制器（MCU）、电源和分离式元
件、面板驱动芯片等，都持续供不应求。他预期晶圆厂产能吃紧状况将会延续，尤其是8
吋晶圆厂，车用芯片供应限制状况将延续到明年。
产业人士表示，汽车电子化和电动车渗透率提高，带动车用电子需求量大幅成长，而关键
车用电子包括微控制器、CMOS影像传感元件（CIS）、电源管理IC、触控IC等元件，多采
用8吋晶圆厂成熟制程，此外手机、电视等消费电子产品大量采用的面板驱动IC和CIS传感
元件，也多以8吋成熟制程制造，8吋晶圆厂产能早已供不应求。
加上时脉控制器（TCON）、面板驱动暨触控整合单芯片（TDDI）、中高阶微控制器等元件
，高度采用12吋晶圆厂包括65奈米、40奈米、28奈米等成熟制程；而5G手机和基地台、伺
服器和资料中心所需高效能运算（HPC）、人工智能物联网和（AIoT）等应用带动高阶处
理器和系统单芯片（SoC）需求，也塞爆晶圆代工厂12吋先进制程产能。
笔电和电脑品牌大厂戴尔（Dell）点出，包括时脉控制器、微控制器、电源芯片和面板驱
动IC等供应仍有挑战，戴尔不讳言指出仍受限部分关键元件短缺，预期第3季和第4季零组
件价格仍将呈现通货膨胀倾向。
鸿海董事长刘扬伟也指出，全球芯片和零组件缺料，主要是半导体成熟制程元件供应吃紧
；此外亚洲COVID-19疫情扩大，对全球资通讯产业供应链影响待观察。
仁宝董事长许胜雄表示，缺料问题确实困扰企业界，若到今年底零组件供应状况能纾缓，
仍要注意如何避免长短料问题可能导致报废增加。
晶圆代工厂格芯（Global Foundries）执行长柯斐德（Tom Caulfield）指出，目前半导
体芯片短缺，全球产业深受影响，半导体制造业产能必须加速扩充，因应市场需求。
戴尔也不讳言点名，半导体产业需要更多产能，不过产能持续受限，尤其是中阶制程（
trailing node）、大部分来自8吋晶圆制造的关键元件持续吃紧，而8吋晶圆厂的投资也
相对有限，预期中阶制程的关键元件吃紧状况将延续到明年；尽管如此，戴尔仍没有跨足
半导体领域的规划。
结构性因素是半导体产能供不应求的主因之一，产业人士表示，因为12吋先进制程售价可
支撑初期新建厂成本，但8吋及成熟12吋晶圆制程盖新厂就亏损，影响厂商建新厂意愿，
因此市场产能增加有限，也加重半导体供应链缺料情况。
半导体缺料和长短料问题，已经影响中游模组厂出货表现，鸿海集团转投资系统模组封装
厂讯芯-KY董事长徐文一表示，模组出货已受到全球半导体芯片和被动元件缺料影响。
下半年一般是消费电子产品旺季，不过讯芯-KY指出，由于疫情影响，半导体芯片和被动
元件缺料状况相当严重，预估今年缺料状况看不到缓解。
半导体构装厂同欣电总经理吕绍萍指出，马来西亚和越南疫情仍有变量，例如马来西亚疫
情对8月部分陶瓷基板和混合积体电路模组客户有部分影响；吕绍萍表示，由于疫情干扰
运输，缺料的确是头痛的问题，同欣电透过分散原物料供应商因应。
台湾封测供应链厂商也感受到缺料严峻，测试接口厂中华精测总经理黄水可指出，半导体
缺料的确受到疫情影响，加上Delta病毒疫情变量再起，他预估缺料状况到明年仍无法解
决。
面板驱动芯片和内存封测厂南茂董事长郑世杰表示，面板驱动IC晶圆来料不顺，短期晶
圆供货吃紧看不到纾解，内存材料交期也拉长。
曾瑞榆指出，半导体后段封装测试的打线封装、IC载板、导线架、环氧树脂成型材料等，
供应也非常吃紧。
半导体芯片缺料也带动半导体制程设备供不应求，根据韩国媒体The Elec研究报导，截止
7月艾司摩尔（ASML）的ArF光阻设备交期拉长至24个月、I-line扫描仪和极紫外曝光设备
交期延长至18个月，8吋晶圆设备交期拉长至13个月至14个月。
曾瑞榆指出，半导体原材料和关键零组件短缺，也可能影响全球半导体市场的成长态势，
设备交期拉长可能影响资本支出规划，例如晶圆厂所需材料包括硅晶圆、光阻剂、湿式化
学法所需材料等，供给相当吃紧，预估未来几季晶圆供应将持续短缺。
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微控制器、滤波器、面板驱动芯片、功率元件
和电源管理芯片、时脉控制器、传感元件，加上被动元件七大元件缺料
半导体产业需要更多产能，不过产能持续受限，尤其是中阶制程（trailing node）、
大部分来自8吋晶圆制造的关键元件持续吃紧，而8吋晶圆厂的投资也相对有限
12吋先进制程售价可支撑初期新建厂成本，
但8吋及成熟12吋晶圆制程盖新厂就亏损，
影响厂商建新厂意愿，因此市场产能增加有限，也加重半导体供应链缺料情况。