原文标题：
追赶台积电！英特尔将为美国防部提供芯片代工服务 (请勿删减原文标题)
原文连结：
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3648814 (请善用缩网址工具)
发布时间：
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
2021/08/24 16:50
原文内容：
〔财经频道／综合报导〕全球芯片荒持续延烧，美国国防部提出“RAMP-C”计画，希望能提高国内自产能力，确保芯片能够长期供应，英特尔（Intel）近日宣布将投入该量产计画。
综合媒体报导，英特尔今年3月成立芯片代工部门，正式投入代工业务，同时也已投资200亿美元（约5600亿台币）建设2座全新的芯片厂，扩充产能，希望能跟台积电竞争，替自身或客户生产芯片，近日宣布将参与美国国防部计画，与IBM、新思科技、Cadence等科技公司合作，提供芯片代工服务。
英特尔芯片代工服务总裁Randhir Thakur认为，此计画将加强美国半导体供应链，确保美国在研发和先进制造方面能保持领先地位。
在英特尔加入该计画之前，美国政府积极想解决半导体短缺的问题，避免过度仰赖亚洲芯片代工业者，拜登政府在2022财政年度的国防预算中，决定将23亿美元（约644亿台币）用在半导体技术上。
英特尔股价周一（23日）上涨2.35%，收在53.23美元。
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