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大众汽车将自行设计自驾车芯片 学习苹果垂直整合模式
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发布时间：
2021年5月10日
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容：
大众汽车公司执行长Herbert Diess于5月初表示，大众将自行设计一款高性能自动驾驶汽
车芯片，以提高大众汽车未来在自动驾驶领域的竞争力。期望以最佳的硬件为大众的目标
，寻求垂直整合模式就像苹果和特斯拉的营运模式一样，能为公司未来带来更多研发能量
以及领导力。
一直以来，传统汽车产业与高科技产业的思考逻辑不同，这使得其营运模式也出现了差异
。但是近年来，随着电动车与自动驾驶车的崛起，迫使传统汽车大厂必须面对这趋势变化
，但是仍难以切入芯片设计以及其他汽车芯片领域。
为了能够争取更多汽车设计的主导权，历经这几年的反复思索，大众除了成立软件部门
Cariad以拓展相关专业知识之外，也决定深入研究芯片，让其能够掌握自己的未来。这样
的举动与战略，可能让大众汽车成为具有科技品牌形象的关键。
其实，愈来愈多汽车大厂对于掌控科技能力与自动驾驶技术愈来愈看重。未来其他传统汽
车大厂，势必也将跟随这脚步进入半导体与相关科技领域。例如：2021年4月丰田汽车收
购Lyft的自动驾驶车部门，就是为掌握自驾车设计。
特斯拉与其他传统汽车大厂的最大差异，就在于特斯拉拥有客制化芯片与软件设计能力，
因而可以更好地控制自动驾驶开发的方式以及汽车蓝图的规划。其实，特斯拉战略就是学
习苹果而来。苹果于2001年推出iPod之后，开始演变其公司营运模式，并往软硬件整合的
方向着手。这几年更随着苹果公司涉入芯片领域愈来愈广，使得其更能够掌控手机、平板
、智慧手表甚至Mac的产品规划，并同时显示出这营运模式的优势。
但是其缺点就是，隔行如隔山的企业文化将冲击原来公司的执行能力。毕竟，设计芯片有
一定难度，大众汽车内部能否彻底贯彻这一目标，就成为关键了。
众所皆知，芯片部门的文化（或称高科技文化）与原本传统汽车公司文化，完全不相同，
如果内部冲突之时，要如何化解，不然对其长期战略是不利的。这也是为什么德国的戴姆
勒（Daimler）与辉达于2020年达成了合作协议，让辉达为奔驰下一代汽车开发下一代晶
片和软件平台的主因。
目前，大众汽车公司希望在2025年或以后推出自动驾驶汽车，到时候大众要使用自己研发
的芯片还是寻求合作，这将考验著其智慧呢！
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除了与新创合作开发电动车电池，大众也有意自行研发自动驾驶芯片，更好的掌握关键技
术。