原文标题：
美国要求台积电建6座晶圆厂 车用芯片短缺6月底前缓解
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发布时间：
2021年5月5日
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原文内容：
美国商务部长Gina Raimondo于周二(2021.5.4)表示，美国商务部正在敦促台积电(TSMC)
优先考虑满足美国汽车制造商的需求，在短期内缓解车用芯片短缺的问题。她在美洲理事
会会议上说，从长远来看，需要增加在美国境内半导体投资是很重要的，这样才能确保在
美国生产更多的芯片，而且其他关键的供应链也需要重新外包布署，包括转向盟国的企业
。
Raimondo表示：“我们正在努力寻求是否可以让台湾台积电（TSMC），以优先考虑美国的
汽车公司的需求，因为短缺会影响美国汽车工业有很多美国人工作机会。”
然而，从美国汽车制造商报告来看，芯片供应量并没有增加。福特汽车公司警告说，芯片
短缺可能会使第二季的汽车产量减少一半，更多的成本损失约为25亿美元，并在2021年减
少110万辆的生产损失。通用汽车也表示，芯片短缺而导致北美几家工厂停产将再延长。
近期台积电董事长刘德音接受CBS 60分钟采访，表示台积电应该能够在今年(2021)6月底
之前，先满足”汽车业最低芯片需求”。而解决芯片短缺议题，从长远来看，英特尔执行
长基辛格认为目前半导体75%生产是过度集中于亚洲，因此主张有必要重新平衡供应链；
而刘德音则认为，改变供应链是不利于成本且影响创新的，建议美国应该更积极投资于半
导体研发，同时培育人才投入半导体制造。
美国国会两党议员组成的小组，已提出了“无尽前沿法案(Endless Frontier Act)”呼吁
美国政府在5年内投入1000亿美元用于基础科学和先进技术研究，加强先端技术、计算、
人工智能、半导体、制造业和其他领域的研究与开发，以应对来自中国日益扩大的竞争压
力，还将授权另外100亿美元，在全美国广设创新技术中心，而不仅投资硅谷。
由以上可见，近日又再传出因应美国政府要求台积电再扩厂由1座到6座晶圆厂，可能并非
空穴来风。台积电原规划亚利桑亚利桑那州设立一座先进5奈美晶圆厂房，月产能为2万片
，很明显是不能满足美国当地市场需求。因此，美国政府要求增加扩厂6座晶圆厂，但可
能有些是28奈米或14奈米。目前，该传闻仍未获证实。
台积电美国5奈米新厂刚开始动工并已完成招募首批250名员工，虽然，台积电的先进半导
体技术成为地缘政治必争之地，车用芯片短缺果真能于6月底前缓解？台积电已表明，车
用IC紧张问题，在今年(2021)6月底之前先满足”汽车业最低芯片需求”，至于，半导体
持续短缺会到2022年，由于客户担忧而要求更多库存，而且未来新兴产品几乎都需要芯片
。建立先进晶圆厂需要时间，即使台积电有技术有经验可缩短建厂时间，也不能要求新厂
立即横空出世吧！
其实，全球车用芯片严重短缺，这与汽车整体供应生态有关，基于车用芯片利润相对低，
促使德国英飞凌、荷兰恩智浦和日本瑞萨等有能力生产却宁愿将低价车用芯片委给台积电
代工生产。台积电做为代工公司，接受汽车半导体设计公司的订单负责生产，而非不直接
受来自汽车制造厂的订单。历经这次缺料教训后，有些汽车大厂藉电动车转型同时也在调
整并改变芯片供应链，例如：特斯拉目前正与三星电子等合作自行开发芯片，欧洲大众汽
车(VW)宣布将自行开发自动驾驶汽车芯片，然后再与代工公司合作生产芯片；而
Mercedes-Benz去年开始与Nvidia合作开发汽车芯片和自动驾驶系统。未来这种趋势很可
能在整个行业散播。
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半导体制造能力成为美国国家策略首要，投入大笔资金，更传出希望台积电能在美国设立
多家工厂。