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精材Q2业绩偏淡，Q3拼向上
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0505
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台积电(2330)转投资之封测厂精材(3374) 首季营收21.11亿元，年增47.87％，创同期新
高。展望后市，法人表示，受到部分产线调整影响，预期本季营收将呈明显季减。展望下
半年，受惠于车用CIS(CMOS影像传感器)强劲需求，以及美系手机大客户拉货潮，预期第
三季营收可望向上，全年营运将缴出优于去(2020)年表现。
精材主要从事晶圆级封装，台积电为最大股东，持股比例41%。观察2020年产品组合，晶
圆级尺寸封装(WLCSP)占营收比重75%，其多应用于影像传感器及环境传感器；而晶圆级后
护层封装(WLPPI)则占9%，主要应用在指纹辨识；12吋测试代工业务占15%，其余为其他。
精材首季营收21.11亿元，季减12.01%，但年增47.87%，略低于市场预期，法人估，第一
季获利将较前季下滑，但EPS应可守稳2元。第二季则因CSP封装进行部分产线调整，部分
订单往前拉到第一季，转换期间业绩将呈现明显的季减，但上半年表现将优去年。
展望后市，精材先前表示，今年旗下车用影像传感器产品业绩将有比较大的成长。法人则
分析，随智慧型手机市场成熟，索尼、三星、豪威、安森美等IDM厂更将车用当作未来布
局的首要重点，目前各大厂订单已满到下半年，将增加对后段封测厂释单，看好今精材
CIS封装订单年增2~3成。
另一方面，供应链透露，这次iPhone新机供应链中，精材持续拿下飞时测距（ToF）及
Face ID应用的传感器绕射光学元件（DOE）封装订单，成为挹注下半年营运成长的推手之
一，法人看好，若新机销售优于预期，旺季效应或有机会延续到第四季。
全年来看，法人表示，目前封测产业一片欣欣向荣，台厂订单能见度普遍已达年底，精材
除受惠于车用需求强势复苏，来自美系手机大客户订单及测试代工业务也稳健成长，今年
整体营运表现有望缴出优于去年的成绩。
心得/评论：
个人认为的利空几点
1.没有扩厂计画
2.高阶封测台积电要自己拿去做
3.封测最近都很惨(或是说电子都很惨)
4.业绩最好的时候是去年Q4，既然没有扩厂，那股价或许就在去年Q4反应完了
三大法人先前倒货毫不留情，这一两天投信大买也就只是回归基本面而已