1. 标的: 各种半导体类股杂谈
3. 分析/正文：
Intel未来几年的Roadmap出来了，板上也已有许多讨论
昨天的Gelsinger谈话态度是很正向乐观
不过新路线确实给许多分析师留下了大大的问号
在Q&A环节也有点闪躲问题
以下从几个明确透露的情报来切入分析
1. 新的AZ foundry ~20B/7nm
这样以EUV制程来说差不多是40k/month的产能
考虑建厂地点是在美国所以有抓少一点
地点并不意外，因为EUV相关的供应链都往AZ集中，在AZ盖才能发挥产业群聚效益
40k/month，以过去Intel的full-node制程相比来说其实不多..
EUV fab扩产最卡的环节还是在ASML身上
就ASML的说法2021还是只有50台/year，2022之后能再提到60+
但要大幅扩产(100+)是不太可能的
五个客户(T/S/I/SK/MU)分机台
所以，其实EUV制程能开出来的总产能是固定的，还要分一部份给DRAM
从过去半年来GG和Intel还有ASML各种法说会拼凑出来的讯息
大致上可以知道Intel是在“自己盖”和“让tsmc盖”两种路线中作抉择
最终以40k/month这个规模的产能来说，是选了中间路线(盖一半)的感觉
目前没有明确时程，不过应该能在2023下半~2024上半开始量产吧
2. Intel Foundry Service
代工生意是要为庞大的10/14nm产能找出口
设备都摊提完了，代工价格可以很有竞争力，但需要加速建立更多IP
十年磨一剑的14nm制程应该已经臻至化境了
主要影响是给第三梯队的 SMIC/GF/UMC 制造了非常高的障碍
等于通吃原本 SMIC/GF/UMC 在2020~2025想要吃的市场
会碰到的主要对手就是tsmc
主要的竞争应该会发生在 GG的12nm和Intel的14nm
这块市场其实非常大，而且需求还在成长中
因为各式各样的新应用都需要logic芯片、但不能是3/5nm那么贵的制程
再加上chiplet设计兴起，在非关键的die上用14nm可以节省成本
3. IDM 2.0
基本上是fab-lite的名词重定义 要“leaverage”内部和外部产能
避免产能完全受制于foundry厂
一个我觉得有点冲突的讯息是：
meteor lake的computation tile(相当于AMD的CCX)到底谁作?
因为官方材料里有说是2023年会用tsmc制程作，但又说2023年自家的7nm会量产
这蛮诡异的…
照说在Design rule之间切换是有很高的设计成本的
但话又说回来，要能弹性运用内部和外部产能的先决条件
就是同一个design两种制程都下
才能真的“弹性调度产能”，不然ccx下在外部io下在内部，最后反而是互相卡死
如果一切事情要照Intel的理想规划那样
那7nm Design Rule就要往TSMC的5nm靠近才行
以最大化程度降低design/IP转移的成本
当然Intel的fab lead(就是影片中那个Ann Kelleher)
是说他们过去三个季度确实重整了7nm process node
4. IBM和先进封装
提到IBM的部份有明确讲到是component，也就是GAAFET的长期技术路径探索
三星的GAAFET也是找IBM一起，这样说不定intel 5nm会更像三星的而不是像tsmc的..?
但这些至少是2025以后的事了，所以现在聊还太早
先进封装的部份听起来很乐观，这部份也让人比较困惑
因为从近期几个重要forum释出的情报来看
intel在2.5D/3D封装这块的各种技术组合和应用都落后tsmc
intel目前没看到任何一种公开技术
可以作到像SoIC这样不用凸点直接wafer-on-wafer的(连接密度上看10^6/mm^2)
相对的，Foveros和EMIB在tsmc都是有对应技术的
也许Intel的乐观是觉得“至少我们是领先三星”？
或者Intel还有什么压箱宝封装技术没拿出来
结论
总体来说Intel至少是走上了对的方向(IDM 2.0=fab-lite)
削减在晶圆厂的支出、把fab BU独立出来要求execution disipline
disipline和“说到做到”还有“葛洛夫文化”在Q&A环节有被多次强调
市场反应也是正面看待
未来leading-edge的主战场是在packaging，制程落后半代到一代还是玩得下去
新方向的挑战则在于要找到一种方法
让process technology尽可能往代工厂靠、又不踩专利线
(话说回来，在美国主场三星和tsmc应该也打不赢专利官司吧?)
Intel这个新方向也是贴合美国政府的战略需求
其实最近三个月各种听证会啦、智库关于半导体的讨论是真的很多
汽车芯片的议题虽然说是过度炒作，但其实闻得出一种舆论造势的味道
可以明确感觉到地缘政治的风向在变
对tsmc未来最大的挑战也在于此