[新闻] 英特尔重启晶圆代工 扛起美国半导体霸主

楼主: Limoncy (Lab nerd)   2021-03-24 18:38:04
原文标题:
英特尔重启晶圆代工 扛起美国半导体霸主重任
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发布时间:
2021/3/24
原文内容:
历经制程延迟、缺货危机,英特尔(Intel)在新任执行长Pat Gelsinger上任后,终于揭露
最新生产制造模式,也就是IDM 2.0策略,力图消弭近年市场对英特尔的种种疑虑与看衰
声浪。
肩负改造英特尔且重返荣耀重任的Gelsinger,24日宣布最新半导体制造大计,打脸研调
与投资机构频揣测英特尔将出售或分拆代工事业的传言。三大重点中,维持多数产品由自
家生产的模式,以及由台积电代工首款7奈米处理器部分核心,且委外合作伙伴扩大至联
电、三星电子(Samsung Electronics)与GlobalFoundries(GF)等消息,已不是新闻,最让
大家惊讶的是,英特尔重启且扩大晶圆代工服务。此举也被外界解读为将与台积电、三星
等竞争全球近千亿美元晶圆代大饼。
Gelsinger表示,英特尔已成立全新英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services;IFS)
部门,将结合制程技术和封装、在美国和欧洲的产能供应、以及为客户提供的IP产品组合
(包括x86核心以及Arm和RISC-V生态系统IP),与其他竞争对手做出区隔,现已获得了亚马
逊(Amazon)、思科(Cisco)、爱立信(Ericsson)、Google、IBM、微软(Microsoft)与高通
(Qualcomm)等多家大厂相挺。
英特尔采取自研自产、委外与提供代工服务并行的计画目标,希望能发挥制造与技术研发
优势,将产能最佳化,简言之就是“弹性”,在先进制程推进难度不断拉升的道路上,找
来台积电合作向前行,然而英特尔拥有领先的制造技术与庞大产能,因此维持除了自家生
产外,也可提供委外代工服务。
但由于多年前英特尔也曾跨足晶圆代工战场,提供设计、晶圆制造、封装及测试等统包式
服务(turnkey services),更曾在2017年于美国和中国所举行的技术及制造大会
(Technology and Manufacturing Day),直指台积电及三星的先进制程技术不及英特尔,
但最终因自身10奈米制程延迟且客户也不多下,低调淡出晶圆代工领域,也因此外界对于
此次英特尔重返晶圆代工领域还是有不少疑虑。
半导体业者认为,英特尔重申多数产品由自家生产与重启代工的计画,主要还是因应拜登
政府力图提升美国自主生产芯片能力,确保美国在科技产业领先的目标,又刚好欧盟也因
为车用芯片荒危机引爆,大动作宣布2030年要实现自主制造先进半导体,降低对台积电、
三星等亚洲晶圆代工厂的依赖。
但在扩建新厂、产能调配、接单成本等诸多难关待克服下,相信美国政府应该给了相当漂
亮的奖励措施条件。2021年初美国国会所通过的“国防授权法案”中,就已列出对半导体
制造的奖励措施,可能协助英特尔、GF、台积电与三星在美设厂。
但对英特尔而言,其实相当清楚再次跨入代工领域的风险,但此已不是英特尔所能决定。
英特尔是美国半导体实力展现的门面,英特尔肩负不能输与国家安全政策的重任,一切难
题与美国政府再慢慢克服。英特尔最新制造大计,也涌现将冲击台积电、三星的声浪。
事实上,半导体业就表示,由英特尔除现有产品外,进一步宣布7奈米以下处理器仍与台
积电合作下,长期委外的计画其实不变,台积电在2、3年前就与英特尔展开扩大委外代工
合作讨论,并也确立先进制程订单。由于7奈米以下投片生产成本高昂,英特尔所释出的
委外订单规模也不小。
英特尔重返代工战场的冲击,半导体业者则指出,台积电在专业晶圆代工领域的优势地位
非2、3年短期就能被取代,英特尔此次重启代工业务,应非大规模代工,而是少量定制化
芯片生产服务,已取得欧美客户支持,也就是先实现美国本土芯片制造的初期目标。
但半导体设计与制造分工是长期发展累积的错综复杂产业链,晶圆代工也是高资本密集产
业,必须有一定订单规模维持先进制程技术推进所需庞大投资,因此英特尔目前甚难一次
就越级打怪,与台积电力拼,而委外代工也不是英特尔首要发展且获利主力。
此外,对苹果(Apple)、超微(AMD)、NVIDIA、高通等全球芯片大厂而言,还是必须考量生
产成本、效率与完整服务,这些都是三星、台积电能维持现有领先地位的优势,加上对不
少芯片业者而言,英特尔在芯片领域是竞争对手,对其代工服务也多有疑虑,这些都是先
前英特尔淡出代工战场的原因。
过去超微也是IDM模式,拥有自家工厂,但在2009年将其晶圆代工部门分拆成子公司
GlobalFoundries,并将一部分芯片生产外包由台积电生产,最终2家公司已分道扬镳,超
微全面拥抱台积电。
心得/评论:
英特尔重返代工战场,本文指出是否可以成功,在于以前代工遇到的问题,
诸如成本、效率、良率、订单数量、同业代工疑虑等,是否可以有效解决。
另半导体业者认为此次应非大量代工,主要为客制化,
目的在于实现政府的政策-美国芯片制造本土化,代工也非其主要获利来源。

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