原文标题：
英特尔‘IDM 2.0战略’斥资200亿美元 重振半导体制造业
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发布时间：
2021年3月24日
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容：
英特尔新上任执行长Pat Gelsinger于2021年3月23日在Engineering the Future发布会，
宣布一项雄心勃勃的计划就是"IDM 2.0"战略：
一、计划从2023年开始扩大外包第三方晶圆代工，生产用于PC与资料中心等相关产品。英
特尔希望和第三方晶圆代工厂扩大既有合作关系，此举可提供更佳的弹性和规模，优化英
特尔产品蓝图的成本、效能、时程和供货。市场预测，第三方也就是指台积电、三星和
GlobalFoundries。这意味着，英特尔与台积电及三星将既是合作又竞争的关系。
Gelsinger还表示，英特尔将利用台积电晶圆代工厂满足部分需求，包括其最重要的部分
产品。但公司仍将在内部生产大部分产品。
二、英特尔宣布经简化后，其7奈米制程开发进展顺利，将积极导入EUV 技术，预计在今
年(2021) 第2季为其首款7奈米Client CPU (代号 Meteor Lake）提供运算晶圆模组。
三、宣布扩充晶圆制造计画，首先投资约200亿美元，在美国亚利桑那州建立两座晶圆厂
，扩大英特尔现有的Ocotillo园区。英特尔计划在美国、欧洲和其他地方建立更多的工厂
，Gelsinger承诺公司的大部分晶圆将在内部制造（in-house）。
四、扩大自家的晶圆代工业务版图，将新设独立的晶圆代工部门，希望成为美国和欧洲当
地晶圆代工产能的主要供应商。英特尔新成立一家独立的晶圆代工公司，专为外部客户开
发x86、Arm和RISC-V核心芯片。该代工公司将设在美国和欧洲，合作伙伴包括IBM、高通
、微软、谷歌等。
五、英特尔还宣布与IBM开展新的研发合作，专注于下一代逻辑和封装技术。然而，目前
细节还未公开。
以上，英特尔‘IDM 2.0战略’就是以英特尔内部工厂网络、第三方协力外包产能、以及
结合英特尔成立独立新代工服务公司的强大组合，被解读为与台积电的直接竞争之一项积
极举措。
同时，Gelsinger宣布，英特尔2021年的资本支出将高达200亿美元，高于去年的140亿美
元。但是，台积电2021年资本支出将投入280亿美元，令人担忧英特尔能否很快赶上台积
电。
英特尔前任执行长曾考虑完全放弃英特尔的内部制造，基于一些投资人希望公司通过外包
生产来削减成本。如今，新任执行长排除了这些想法，而认为英特尔应该重新承担起美国
的半导体产业领先的重责大任。
结语
目前，全球芯片制造市场在亚洲，英特尔‘IDM 2.0战略’主要布局欧美地区，而且符合
美国总统拜登宣示，掌握半导体战略物资，在美国本土设立半导体供应链的政策。短期来
看，英特尔为提升产能将部分晶圆制造外包，是必要的。长期来看，英特尔一旦自己独立
代工公司成立后，向外委外代工将会缩减。
英特尔重新投入芯片代工行业，台积电预料将受到冲击，至于冲击程度就看英特尔‘IDM
2.0战略’实现的步伐速度。到底欧盟、美国和中国等政府须投资本土IC产业多少经费，
才能够成功追赶三星和台积电？考虑到它们的落后程度，IC Insights认为，各国政府至
少需要在5年内每年投入300亿美元，才可能有成功机会。但对中国来说，即使资金到位，
受制于美国管制问题，仍难以取得关键的制造技术而受阻。
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英特尔发表IDM策略，预计今年推出7奈米产品，并将设立新代工部门，建立两座晶圆厂，
与美国政府半导体发展路线一致。