※ 引述《chordate (封侯事在)》之铭言：
: ※ 引述《rayccccc (\GG/ \GG/ \GG/)》之铭言：
: : 就是2023会给别人代工一些产品的意思
: : 不过也没明确指出是台积电
: : 这记者是怎么如此肯定的？
: 应该是来自Intel官方的pdf档，引用CEO的谈话
: https://tinyurl.com/4d5rr92u
: Product Roadmap Update
: “For our 2023 roadmap, we will also leverage our relationship with TSMC
: to deliver additional leadership CPU products for our client and data center
c
: This is the power of our new IDM 2.0 model combined with a modular approach
to
: 是有明确提到2023会和台积电合作推出CPU给客户。
: 不过这个消息是没有放在网页版的新闻稿上面啦。
其实增加到20b有很多吗
先进制程本来就贵
Intel 2020 14b 到20 增加约42%
台积17b 增加到25-28约48%-65%
晶圆厂台积盖6个 intel 2个
https://i.imgur.com/xhV8iGv.jpg
当然主力官方还是宣称主要还是自己制程
但用3效能比intel7好不是很尴尬
到时候又要买台积版
但用5不一定打的过amd3
我个人觉得 intel大概还是给台积代工
自己的7接别的代工
其实这篇新闻写的很隐晦
https://i.imgur.com/Xose113.jpg
他上面写完要成立代工事业
下面写Arizona 新厂的用途有提到给committed capacity to foundry customers
之前都以为只是生产自家芯片
都只有两个厂了还要给committed capacity 哦
另外就是 intel似乎很自豪自己封装技术
说什么未来是封装的时代之类的
可能会用架构和封装优势超过amd
这个可能要请高手了
https://i.imgur.com/vlXL48C.jpg
猜可能的故事
美国担心对台湾过度依赖
所以补贴也要继续制程升级
但老板不能直接投降 人心就散了
所以就用成立晶圆代工事业+模糊其词
我认为这个事件
短不受影响 中期五年内台积多 五年以上算台积风险
短产能满不用多说 中期至少两利多 第一是首次明确提台积 而且没有别的名字
二是参与的是高阶芯片 毛利可能更高
台积从乐观营收增长预期 应该就是合作谈好了
台积的资本支出增幅也大于intel
但长期而言 台积已经到1呢？
如果intel都不放弃 等台积上不去怎么拉开差距 台积还没验证过
而且直接同州打对台 挖角很easy
美国搞补助6000员工一年800万 也不到500亿 对美国小钱
Intel感觉更像帮政府巩固美国根基
成本贵一点不赚钱没关系 技术不能落后
GG快点加薪吧
国际级公司32没有400万很丢脸耶
营收接近2兆 一人400也才2000亿 别舍不得啦