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欧增产芯片 牵动台积
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发布时间:
2021-03-07
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为降低对美国和亚洲科技公司的“高风险依赖”,欧盟传出希望到2030年前要让全球至少
20%的先进半导体在欧洲生产,并希望制造出比台积电(2330)和三星更尖端的芯片。
官员据悉正在研拟相关草案,预定本周呈交欧洲议会。
彭博资讯根据取得的草案内容报导,欧盟希望降低对美国和亚洲的依赖,提高在地半导体
生产是此计画的一环。这份文件的最终内容仍可能有所修改,但此案本周就会呈交欧洲议
会。
彭博资讯之前曾报导,为提高欧洲半导体生产,欧盟曾讨论过兴建一座全新晶圆厂的可能
性。欧盟如今希望制造出比台积电和三星现有5奈米更快的芯片。
这份文件写道,减少关键的依赖,有助欧盟掌握数位主权,维护自身利益。文件也提到,
欧盟的方式将寻求支持“网络开放性”。
科技网站extremetech指出,目前全球约10%的半导体制造设备位于欧洲,但事实上欧洲晶
圆厂多半不是使用最先进制程。例如英特尔在爱尔兰有生产设备,目前是14奈米,虽已计
划要扩大至7奈米,但至今没什么进展;格芯(GlobalFoundries)则宣布今年将投资14亿
美元扩大美国、新加坡与德国三座工厂的产能,但进度相当缓慢。
欧盟在这份“数位罗盘”(Digital Compass)计画中,提出今后十年的数位发展目标,
计划部署1万个气候中和设施,确保企业能快速存取数据服务,同时要在2025年前开发出
量子电脑,2030年前要让欧洲有人居住的地方都有5G服务。欧盟也说,接下来这十年打算
让区内“独角兽”(估值逾10亿美元的新创公司)数量增加一倍,主要是透过改善资金的
取得。
另外,欧盟还将建立一套监视系统,以评估欧盟与会员国是否达成目标,执委会将每年提
出报告,详述计画进度。
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怎么会有十年就可以超越台积电的幻想,这跟中芯紫光有什么两样XDDD