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解芯片燃眉之急 英飞凌奥地利新厂夏季末投产
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发布时间：
2021/02/26
原文内容：
德国芯片制造商英飞凌周四指出，将扩展产能，协助解决全球车用芯片的短缺，有能力长
期满足客户的需求；公司并预计在下半财年(截至九月底的财年)，供给吃紧的情形将缓解
。
车用芯片供应商英飞凌行销长Gassel在周四年度股东大会表示，(晶圆)代工制造商的营运
情形不妙，扩展英飞凌自身的产能则需要时间；意指英飞凌自家的晶圆制造工厂产能扩充
不易。Gassel补充表示，希望在本财年的下半能看见某种程度的缓解；英飞凌已经提前了
奥地利Villach市新工厂的开启计画。
英飞凌执行长普洛斯(Reinhard Ploss)指出，奥地利Villach的新工厂，预计夏季末开始
投产，每年将有能力生产足够的电源半导体(车用电源管理芯片)，足够为2500万辆电动车
配备驱动装置。
分析师表示，车用产品例如微控制器的供应吃紧，将持续到今年中旬；芯片制造商此前对
于突然回复的需求未能及时调适。
英飞凌对Villach市的晶圆厂投入16亿欧元(约合19.5亿美元)，与该公司在德国德勒斯登
市(Dresden)既有的晶圆厂，共同增加了生产的弹性。执行长Ploss表示，这将让我们如同
一家工厂般，在两个地方控制生产。
英飞凌同时证实了本财年(截至9月底)的全年108亿欧元营收的财测以及获利率17.5%的目
标。
英飞凌也任命了Constanze Hufenbecher，为新成立的数位转型长，协助该公司以100亿美
元收购Cypress半导体之后，进行相关的合并整合工作。
心得/评论：
英飞凌将在奥地利建12吋新厂，专门供应车用芯片，预计Q3动工。
后续在德国也会建一个与奥地利同样的新厂，互相支援。