原文标题：融券增+高资券比 10档个股轧空行情可期
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发布时间：2021-02-25 18:57
原文内容：
融券增＋高资券比 轧空行情可期
随着台积电的除息，也宣告台股接下来将进入到除权息旺季，如同先前提示的，股东会前
的融券强制回补将成为盘面上另一个选股方向，近期融券大增的天钰就是最好的例子，二
月一日至十九日天钰融券就增加了3692张，八日均线成本是168元，二月十九日收盘价206
.5元，帐面亏损至少二成，去年的融券最后回补日是四月十七日，预估今年也差不多时间
，这样算来，三月还有轧空行情可期。
类似的融券增加、价格上涨的还有友达(+3539张)、光罩(+1013张)、晶技(+462张)、致伸
(+455张)、车王电(+449张)、凌阳(+436张)、第一铜(+380张)、升贸(+304张)。
不过有些融券增加的张数不多，还不真正具备轧空的条件。一般还是比较认同高资券比的
股票较具备轧空条件，南电（8046）、信邦、长荣航、世芯-KY、金像电、欣兴、佳凌等
就被筛选出来，而车王电、第一铜与天钰则是两个条件都符合。
值得一提的是，IC载板的南电与欣兴都是券增价涨的股票，而景硕似乎也有后起直追的态
势，当前最缺的半导体材料─ABF，景硕预计第一季月产能从一千二百万颗增加到一千六
百万颗，2022年中期再提升到二千六百万颗，可留意是否复制南电的涨势。
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送分题又来了，文中特别标注的车王电、第一铜、天钰，应该是大家可以留意的，天钰最
后回补日也出来了3/12，看好股价创新高
https://i.imgur.com/zgbaoum.jpg