SIA和SRC推动美国半导体十年计画，期望由政府每年投资34亿美元带动
1.原文连结：
https://bit.ly/3k6qJJ4
2.原文内容：
美国SIA（Semiconductor Industry Association）和SRC（the Semiconductor
Research Corporation）联合发表了一份题为“半导体十年计画（Decadal Plan for
Semiconductors）”的报告。这个计画是由学术界、政府和工业各界领导者共同制定的，
并确定了五个方向，以塑造芯片科技的未来。
报告中呼吁美国政府在未来十年内每年进行34亿美元的联邦投资，也可为美国GDP增加
1,610亿美元，并在未来10年内创造50万美国就业机会，更可资助智慧传感、记忆和储存
、通讯、安全、以及能源效率等五项产业，以确保半导体和ICT产业的可持续成长。
智慧传感：在类比硬件方面取得根本性的突破，才能产生能够感知、传感和推理进而推动
智慧型机器接口达到世界级的水准。
记忆和储存：未来几年内存需求的成长将超过全球芯片供应量，这为全新的内存和储
存解决方案提供了机会。
通讯：为了解决通讯容量与数据生成率之间的不平衡，要往永久连线可用的通讯的新研究
方向前进。
安全：为了应对在高度互联系统和人工智能中出现的安全性挑战，需要研发突破性的硬件
。
能源效率：针对运算所需的能源不断成长正在创造新的风险，因此研发出戏剧性改善能源
效率的新运算典范模式变得非常重要。
其实，9月中旬SIA与波士顿顾问公司的一份报告指出，美国半导体产业一直存在着一项致
命错误。那就是过去30年来，美国的半导体营收一直占据全球的45至50%，但是在半导体
制造领域的占有率却一直下降，于2019年仅达12%，而中国却达15%。
例如：苹果、高通、超微的芯片都不是在美国生产的，未来英特尔如果将先进制程芯片都
交给台积电生产的话，那么到2030年，美国在半导体制造中的占有率将减少至10%，而中
国将成长至24%，成为全球第一，占有率将会是美国的2倍多。
因此，SIA建议在未来十年内提供200亿至500亿美元的联邦奖助和税收优惠以帮助美国的
电子元件产业。
如果将这两项提议合并来看，SIA希望美国半导体产业的振兴刺激方案涵盖制造至研发，
这给美国在ICT领域的领导地位带来更为明确的方向。现在就看美国政府如何将这份提议
转变成真正方案，给美国甚至全球半导体产业带来光明的未来。
3.心得/评论：
美国SIA与SRC共同呼吁美国政府投资半导体产业，确保美国在未来芯片发展的竞争力，同
时创造就业机会。