1.原文连结:
https://news.cnyes.com/news/id/4507235?utm_campaign=4507235&utm_medium=android
2.原文内容:
钜亨网记者魏志豪 台北2020/07/17 19:42
据消息指出，联发科 (2454-TW) 与高通 (QCOM-US) 皆会在今年底推出新款 5G 芯片，其
中，联发科将首次采用台积电 (2330-TW) 6 奈米制程，为天玑 400 系列，跨足更平价市
场，预计今年底、明年初问世。联发科则不评论市场传言。
市场传，联发科将在今年第三季推出新品天玑 600 系列，采用 7 奈米制程，更平价的天
玑 400 系列，则将采用 6 奈米，至于 2021 年也将推出旗舰级处理器，暂定在明年第二
季推出，可望丰富产品价格带，提升品牌竞争力。
另外，高通也将在今年第四季推出骁龙 662 以及骁龙 460 两款中阶与平价芯片，明年第
一季则推出，采用三星 5 奈米 EUV 制程的骁龙 875 以及 735 芯片。
从联发科、高通的产品布局来看，双方皆会在今年底前推出更平价的 5G 芯片，显现双方
积极卡位的企图心，且产品制程将一路从 7 奈米，延伸至 6 奈米与 5 奈米。
3.心得/评论:
看起来联发科好像情势不错，只是价格太高我只能买零股