台积电首次超越三星电子，成为亚洲市值最高的上市科技公司
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台积电(TSMC)是全球最大的半导体代工公司，缔造双重奇蹟，(2019.11.19)股价创下315元台币的历史新高，市值高达8.1兆台币，也首次超越韩国三星电子(Samsung Electronics)，成为亚洲市值最高的上市科技公司。
罗马非一日造成，台积电的价值上升与全球半导体生态系统的变化密不可分，而且未来随着各种新兴产品的议题而持续发酵。由于，台积电的代工业务不与企业相竞争，因而成为各大科技大厂的好伙伴，包括：苹果、英特尔、高通、Nvidia、AMD和华为等。未来，随着高速行动时代的降临，高性能、高能效的应用处理机（AP）更加重要，台积电能够量产优化芯片也为公司吸引了大量订单。
而且，台积电的晶圆厂不仅支持最新制程也支持旧制程，不论是微控器、电脑CPU和AI加速器，台积电在重复利用旧制程中使用的设计同时，亦透过改善芯片的尺寸和性能来减少其资本支出。台积电通过不断改进旧制程并创建衍生制程以降低成本，该公司目前运作中的大部份12nm制程都是基于16nm制程而来。例如：高通的Snapdragon等高端产品是采用小于10nm的先进微细制程生产，而大型微控器则是采用14nm至28nm的旧制程生产。
半导体业内人士宣称，台积电的成功还归因于近年来半导体生态系统已明显分为晶圆制造和晶圆设计，台积电的客户通常会根据台积电宣布的制程特性委托其制造芯片，而且大约在该制程开始量产的前一年就须决定下单台积单。晶圆设计公司可以将半导体制造委托给台积电来代工以降低固定成本，且无需承担工厂运营的成本，台积电又可以通过增加稳定的公司客户来稳定利润并进行未来的投资。
近来，市场对先进奈米制程使用EUV的需求正在上升，也因此提升了台积电在世界半导体产业中的地位。同时，台积电积极大胆投资先进设备及研发资金，2019年将增加至150亿美元，比去年增加50%。该公司已经完成了3nm制程路线图，并预计2024年将透过投资65亿美元于2nm制程生产。但是，先进奈米制程技术与昂贵EUV设备这两项门槛，迫使半导体先进制程的玩家仅剩台积电、三星及英特尔等三家，而其中，台积电又因技术开发顺利及大联盟策略成功而稳住龙头宝座。
三星电子方面，尽管拥有完备的供应链及产品组合，但其市值还是比台积电要低。在晶圆代工方面，三星电子的市占率为18%，落后于台积电的49.2%，且台积电累积几十年的稳定客户基础也使三星难以突破。三星目前正努力通过EUV制程进行全球首次大规模生产系统半导体(system semiconductors)来确保其技术领先地位，目前三星赢得了IBM原先交付给格罗方德的大型主机CPU订单，但是要赶上台积电仍需更多的时间和努力。
因此，三星宣布“半导体愿景2030”，至2030年将投资133兆韩元（1150亿美元）于系统半导体领域的研发和生产技术，并雇用15,000名专业人员，其中将投入73兆韩元于RD研发和60兆韩元于采购先进EUV生产设备。
虽然，三星取得韩国政府大力培植系统半导体的决心，2030年达三项目标，就是成为全球晶圆代工第一、无晶圆 (也就是晶圆设计) 全球市占达10%，及积极培植非内存技术抢全球市场。但是，受到日韩贸易战的干扰，三星电子在半导体材料受制于日本政府管制的议题，将拖累其成长的脚步。
3.心得/评论：
台积电的成功部分也要归功于近年来半导体产业明显区分为晶圆设计和晶圆制造，三星电子也因此将策略转为着重EUV制程，力挽狂澜。