1. 标的：8358 金居
2. 分类：多/心得
3. 分析/正文：
个人十分看好金居这家PCB铜箔厂的长期(至少未来这两年)发展
主要是随着5G及服务器等产品的讯号频率越来越高，铜箔也会往越高阶的方向发展
而且是一去不回头
这就像是半导体，7奈米、5奈米、3奈米这样的趋势一定会发生
而金居近年开发出了十分具有竞争力的产品
在低损耗铜箔这块金居推出极具性价比的产品，摆脱了同业的杀价竞争
明后年大量出货后业绩有机会大幅成长
在5G方面，铜箔的市场极具想像力
先不论5G基地台的数量大约会是4G时期的1.4倍
就单一个5G基地台与4G基地台相比，因要处理的讯号量大增，5G的PCB层数会比4G来得多
而因为5G的频率较高，损耗变大，故会用较高阶的铜箔来解决讯号损耗的问题
简单说就是5G的PCB层数较多，且每一层铜箔的价格比4G时来得高
至于在服务器这一领域 (虽占金居的营收比重不高，但至少长期发展仍看好)
跟5G的概念差不多
不论是在AMD的ROME或是Intel的Whitley皆因传输速率提升而对PCB的损耗有较严格的规范
也因此未来的服务器PCB层数会变多、PCB上的铜箔的规格会变高
还有另一个短期的利多
就是一年一度的PCB展要来了，TPCA Show 2019 10/23~10/25 在南港展览馆
到时PCB概念股人人有机会
至于利空嘛
这档近期算是热门股
股价被短线投资人和当冲客玩坏了
要等实质的财报出来才有机会启动下一波涨势
4. 进退场机制：已进场，现住套房中，短期内不停损