SEMI：2020年预计18座新晶圆厂投资总额达500亿美元
1.原文连结：
http://bit.ly/2m0QEZK
2.原文内容：
根据SEMI（国际半导体产业协会）最新“全球晶圆厂预测报告”（World Fab Forecast）
，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元。
将有15个新晶圆厂于2019年底开始兴建，总投资额达380亿美元；
2020年则预测另有18个新晶圆厂计画即将展开，投资总计500亿美元。但其中10个晶圆厂
达成率较高，将超过350亿美元，另外有8项实现率较低的计画，约略达140亿美元。
2019年启动建设的晶圆厂部分：
最快将于2020年上半年加装设备，部分则可于2020年中期开始逐步新增产量。
新的晶圆厂建设计画可望在未来每月新增晶圆产能超过740,000片（8吋约当产能），新增
产能大部分集中于晶圆代工（37％），其次是内存（24％）和MPU微处理器（17％）。
2019年的15个新厂计画约有一半以八吋(200mm)晶圆厂为主。
预计2020年开工的晶圆厂部分：
未来每月可望生产超过110万片晶圆（8吋约当产能），其中650,000片来自于高实现概率
晶圆厂（8吋约当），低概率工厂每月则增加约500,000片晶圆（8吋约当）。新增产能包
括不同晶圆尺寸，分布比例为晶圆代工（35％）以及内存（34％）。
同时，台湾半导体制造设备投资也是世界第一。SEMI市场预测报告指出，今年(2019)台湾
半导体制造设备投资在先进制程及产能带动下，将以21.1%成长率超越韩国、跃居世界第
一，台湾也已经连续9年成为全球最大的半导体材料消费地区，总金额达到114亿美元。
3.心得/评论：
将来不管是5G、AI或是其他新型软硬件服务的出现势必都要依赖半导体的产量提升。不过
台湾能在半导体的全球布局中占下越来越多的份额是不是拜日韩贸易战所赐啊？