1. 标的：欣铨 3264
2. 分类：多
3. 分析/正文：
IC晶圆测试厂欣铨（3264）表示，今年第1季受美中贸易战影响，加上半导体产业衰退、
客户调整库存，业绩第2季开始回稳，欣铨看好下半年5G射频芯片测试需求强劲，第3季可
维持历年正常水准。
欣铨上半年获利低于预期，主要受到德仪和思智浦等主客户订单滑落，产能利用率下滑。
但随半导体库存调整近尾声，法人预期下半年营运将明显优于上半年。
欣铨看好未来第五代行动通讯（5G）发展，稍早启动新工一厂（鼎兴厂）二期厂房计画，
投资10亿元兴建新厂房，预计2020年底前完成，2021年开始投产。
欣铨强调，近年来积极开发并投资先进的晶圆级封装制造以及射频元件专业测试，以因应
物联网（IoT）、AI人工智能、车用电子及5G的需求。
4. 进退场机制：
进场：Now
停损：27