中国大陆‘大基金’二期募资2000 亿元并锁定两方向
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根据MIT科技评论报导，中国大陆国家积体电路产业投资基金（大基金）第一期规模近 1400 亿人民币，第二期资金规模更加扩大至2000亿资金，聚焦于5G、AI将成为新投资点。
同时，传出原‘大基金’董事长将进行更换，该职务将由工信部办公厅主任楼宇光接任王占甫。
‘大基金’于 2014 年 6 月正式设立，拥千亿规模的投资基金扮演国家级积体电路产业建设和财务投资的双重角色，推动中国芯片技术研发和生产制造发展。随着‘大基金’领头羊的带动作用，大陆各地区也陆续成立地方基金，合计规模或将上看 3000 亿元，协同推进各地积体电路产业的建设与发展。
‘大基金’二期募资金额上看 2000 亿元
‘大基金’二期方案已经开始规划，资金规模将达 1500 亿～ 2000 亿元，合计大基金一、二期共将募资超过 3000 亿元。
‘大基金’一期将近八成的资金集中于半导体制造领域，业界看法是，二期可能会朝两个方向进行规划性投资：
第一类是朝芯片领域的下游布局，也就是从终端应用趋势来反映未来市场需求，例如：人工智能、5G、智慧汽车、智慧电网、物联网等方向。因此，‘大基金’朝向应用延伸布局，更有助于引导上游供给环境的方向更为准确。
第二类是朝半导体材料及设备布局，这也是中国较弱势领域，借由二期来补足芯片产业的关键短板，希望建构中国从芯片材料、装备、设计、制造、封测、终端应用一个完整的产业链生态。
中国‘大基金’一期资金募集
主要来自包括国开金融、中国烟草、北京亦庄国际投资、中国移动通信集团、上海国盛集团、中国电子科技集团、华芯投资等公司。一期募资金额将近 1400 亿元，公开投资 23 家半导体公司，其中，积体电路制造占 67% 、设计占 17% 、封测占 10% 、装备材料类占 6%，可以看出大基金一期将近 80% 资金都投入在制造领域，包括逻辑先进工艺与内存两大类，以解除中国代工生产技术与制程落后的问题。
中芯国际方面：
中芯北方（北京）规划两座月产 3.5 万片的 12 吋晶圆厂以40nm及28nm为主。 中芯南方（上海）以先进制程为主，包括 14nm、12nm、N+1、N+2 等技术的研发制造。根据公司规划，该专案将投资超过 100 亿美元，单月 35000 片产能，依照进度，2020 年可望先朝 15000 片月产能迈进，并且投入 N+1 、 N+2 技术节点的研发。
华虹半导体方面
在无锡打造全新的 12 吋生产基地（华虹七厂），是华虹走出上海、布局长三角的第一步。华虹无锡厂 2018 年初开工至今，导入第一台 ASML 的光刻机，2019年底投产。第一期规划 4 万片 12 吋产能，以 65nm ~ 90nm 为主，第二期再扩大投资。
目前华虹集团旗下有华虹宏力 8 吋厂、华力微电子 12 吋厂、华虹无锡 12 吋厂，三大生产基地各自肩负不同使命。
长江存储方面
已经成功研发 32 层技术，64 层技术也成功研发，并且导入独家 Xtacking 堆叠技术，预计2019年底量产。
结语
中国的积体电路产业发展，从2000 年开始推动，在2014年“国家积体电路产业发展推进纲要”公布后，到 2018 年，中国境内积体电路产业销售额达到 6532 亿元，同比增长了 20.8 %，但很多高端芯片仍是仰赖国际进口。
中国在‘大基金’挹注之下，芯片设计业高达上千家，因门槛低且回收快而呈现蓬勃发展，但其他关键材料、设备、高端芯片制造技术包括 CPU、FPGA、DSP、MEMS 等关键技术，未来仍须大量资金投入与支援，才能真正实现整个产业链生态。
3.心得/评论：
中国第一期的大基金投资聚焦芯片制造，而新一波的投资则瞄准5G和AI，并补足中国半导体材料和设备的技术短缺。