1.原文连结：
华硕手机夹缝求生 携手高通攻巴西
http://bit.ly/2Je7Iqj
2.原文内容：
华硕近日宣布携手高通(Qualcomm)推出专为巴西市场设计、采用QSiP (Qualcomm System
in Package)半导体系统封装技术的ZenFone Max Shot新机，当中值得关注的是，不只华
硕与高通紧密合作，持续深耕巴西市场外，另一就是高通在巴西的布局，除强调
Snapdragon SiP为高通在巴西设计的首款商用多芯片，同时与日月光旗下环旭电子的合资
企业Semicondutores Avancadosdo Brasil S. A.将兴建Snapdragon SiP工厂，预计2020
年正式投产，将招募800~1,000名员工，且计划5年内投资2亿美元。
近年陷入营运乱流的华硕，2018年底终全面展开组织重整，除更换执行长外，另一就是启
动智慧型手机策略转型计画，再次强调并未退出手机战场，而是专注电竞用户及专家用户
(Power User)，同时因手机事业亏损高于预期，亦已于第4季提列损失逾新台币60亿元，
包含存货损失、权利金资产摊销及组织费用调整等，另外也大幅缩减手机部门规模。
而由于组织与下世代产品策略新机策略尚未揭露，华硕在2019年上半仍以ZenFone 5等系
列销售为主力，继日前强打ROG Phone与超大电量的ZenFone Max Pro (M2)后，14日再宣
布携手高通抢攻巴西市场，推出专为巴西市场设计、采用Snapdragon SiP1(1,8GHz)处理
器的ZenFone Max Shot，华硕也是首家在巴西推出采用Snapdragon SiP 1的手机业者。
华硕表示，ZenFone Max Shot为全金属机身设计，搭载前一后三镜头，是华硕首款后三镜
头机种，延袭ZenFone 5系列的人工智能(AI)摄影模式，可支援13种AI场景侦测。主镜头
为1,200万画素，并采用Sony IMX486影像传感器，另再配置500万画素的景深镜头及800万
画素的120度广角镜头，而前镜头则为800万画素搭配Softlight LED闪光灯，此外，
ZenFone Max Shot拥有4,000 mAh大电量，配备6.26吋的FHD全营幕、86.8%屏占比。
据了解，华硕在2017年就进行手机战略调整，除开案量明显精简，另则是聚焦主力战场，
重点销售区域缩减至台湾、中国大陆、日本、菲律宾、印尼、印度、俄罗斯、意大利、法
国及巴西等10国，而由于近年大陆手机品牌在东南亚与印度市场势力不断攀升，华硕手机
目前销售较为稳健的区域并不多，其中巴西因深耕多年，加上先前小米受挫退出，大陆业
者抢进并未成功，因此华硕目前在巴西市占排名第五，前四大为三星、摩托罗拉、苹果及
LG，然4厂合计市占逾85%，华硕约2.5%上下。
对于华硕而言，多年来成功克服汇率波动剧烈波动等政经不稳等问题，在巴西终见深耕效
益，销售表现亦优于其他区域，但与前4大业者市占差距甚大，且小米近日再度重返巴西
市场，加上下世代手机策略已定位在电竞与专家用户市场，华硕未来针对巴西市场将如何
开案部署，将是一大难题。
另一方面，华硕此次针对巴西市场所推出的ZenFone Max Shot，系搭载采用QSiP半导体系
统封装技术的Snapdragon SiP1。QSiP系由巴西政府主导，携手高通与环旭电子共同合作
。高通表示，Snapdragon SiP将众多常见于高通Snapdragon行动平台一部分的零组件，包
括应用处理器、电源管理、射频前端和音讯转码器等整合至单一半导体SiP，为像是相机
或电池等附加零组件提供更多空间，同时为装置带来更加轻薄的外观，这些产品设计可协
助大幅简化终端装置的工程和制造流程，为OEM厂商和物联网装置制造商节省成本和开发
时间。
此外，高通与环旭电子共同组建的合资企业Semicondutores Avancadosdo Brasil S. A.
也宣布，Snapdragon SiP工厂将落脚圣保罗州，预计2020年正式投产，并将为巴西带来
800~1,000个就业机会，计画在5年内投资2亿美元，将力助巴西加入全球半导体供应链，
培养半导体专业人才，进一步推动巴西的经济发展，除智慧型手机外，Snapdragon SiP同
时也为物联网装置而设计。
3.心得/评论：
日月光投控先前已公布先进封装技术的营运展望，希望未来在SiP、扇出型封装(Fan-out)
等希望各自有1亿美元、0.5亿~1亿美元为单位的成长。而旗下环旭电子以及在与TDK合资
日月旸电子布局的内埋式基板等部分，都是集团在SiP全方位布局的环节之一。而华硕则
成为第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1产品的业者。