1.原文连结：
http://www.epochtimes.com/b5/19/3/2/n11084170.htm
2.原文内容：
（大纪元记者郭曜荣台湾台北报导）
资策会产业情报研究所MIC资深总监陈子昂近期在台北表示，随着中国大陆新建晶圆厂在2018年、2019年陆续完工，“至少急需3千名工程师”，将积极挖角台湾半导体人才。
陈子昂2018年曾率领资策会研究团队，前往中国大陆、日本与韩国，与多个智库交流，了解三个国家对美中贸易战的看法，得到的看法是：韩国认为美中贸易战百分之百会变成长期持久战，且中国大陆会输很惨；日本也认为是持久战，但会两败俱伤；而中方则坦言贸易战绝对会成为科技战，甚至认为“贸易战是玩假的，科技战、产业战才是玩真的”。
陈子昂分析，中国大陆未来十年，最重要的政策有两项，第一是“中国制造2025”，第二是“互联网+”，而根据中国大陆2015年公布的《“中国制造2025”重点领域技术路线图》，“高性能积体电路”又是重中之重。
不过，半导体虽然最重要，“偏偏做得最落后”，陈子昂说，从中共制定的“中国制造2025”量化发展目标观察，其中一项“核心基础零组件及关键材料自制率”，目标在2020年要达到40%，2025年要达到70%，但现况远远落后，这点从中国大陆核心积体电路的国产芯片在全球市场占有率低可看出，只有行动通讯终端处理器和核心网络设备的国产芯片，市占率有超过一成，其他包括电脑系统、通用电子系统、内存设备以及显示与影像系统的半导体均仰赖国外进口。
陈子昂指出，中国大陆过去第一大进口产品是石油，第二大是农产品，过去5年半导体的进口金额却远超过石油与农产品，达到2,500亿美元之谱，其中又以做电脑CPU和储存设备的半导体占最大宗，显示中国大陆完全没辙。
因此中共撒下大量银弹，购过“大基金化”为半导体产业挹注动能，从2014年9月成立国家集成电路发展产业投资基金（简称大基金），投入人民币1,300亿元之后，各地方政府也响应成立“小基金”，规模到2018年已经达到3,180亿元，相较2015年成长4倍，大小基金目前总规模已超过4千亿元。他提到，中国大陆投入巨资兴建的晶圆厂以12吋及内存居多，随着中芯国际、华力微、晋华、长江存储、紫光、长鑫、兆基等企业超过20座新厂在2018年、2019年间陆续完工，至少需要三千名工程师。
中国工信部2018年公布的“中国积体电路产业人才白皮书”更指出，到了2020年，半导体人才缺口将高达32万人。陈子昂表示，对岸保证会继续加强对台湾半导体人才的挖角力道，且因完工的晶圆厂多数与生产内存有关，所以台湾相关企业例如南亚科、华亚科和力晶等恐成锁定对象。
他强调，中国大陆现在挖角的行情是台湾薪水的5倍到8倍，这点已获工研院证实，且介绍人还可抽仲介费，金额约是被挖角者的年薪两成到三成，台湾政府与半导体业者应思考因应之道。
3.心得/评论：
完蛋，今年看来是半导体挖角与偷窃的高峰期，
且台湾舔共仔多到歪头、即使前面一堆被利用完后一脚踢开还是硬要舔；
接下来大概三不五时就冒出个技术被偷到对面当高级主管的新闻也不意外，
舔共仔偷技术造成股价大跌的事件时有所闻，投资半导体晶圆厂的自己密切注意。