5G手机亮相 封测厂商下半年接单将受惠
1.原文连结：
https://tw.finance.appledaily.com/realtime/20190303/1525459/
2.原文内容：
半导体封测厂欣铨（3264）、南茂（8150）分别将在3月4日、7日举行线上法说
会，展望未来市况。随着5G产业如火如荼发展，加上MWC释出许多正面讯息下，
浮现了越来越多的5G相关芯片的测试需求，业者也认为，进入第2季之后，稼动
率的表现将可望略微回升。
随着5G空中架接接口标准确立，5G的发展已经进展到调制解调器及射频芯片、基地台
及终端行动装置的开发阶段。为了抢在2019年进入商用，包括高通、英特尔、联
发科、三星、海思等均投入庞大资金及人力加快5G芯片的开发，尤其在今年MWC
大展上面，包括三星、华为、小米、LG、OPPO、SONY不约而同展示了5G手机。
晶圆测试厂京元电（8150）总经理刘安炫指出，5G芯片导入需要时间，此外，测
试5G芯片其中作业需要预烧炉（Burn-In Oven），相关炉子设备均由京元电自制
，预期5G芯片测试可望于今年下半年可逐步放量，相关测试业绩可望成长两位数
百分点以上，预估今年5G基地台在内相关基础建设芯片测试业绩占比可超过1成
。
欣铨即将举行法说会，欣铨以欧美IDM大厂为主要客户，虽然今年第1季面临淡季
效应，不过公司看好今年在晶圆级封装的布局效应将显现，同时转投资的全智科
也将可以搭上5G测试需求的热潮。
IC封测厂南茂科技董事长郑世杰先前曾表示，在美中贸易战的影响下，内存大
厂美光科技（Micron）将逐步降低中国西安厂的产出，并将相关的封装订单转向
台湾厂商，南茂将可以直接受惠，近期已经展开新产品相关的验证阶段，今年第
2季起将逐步放量，预估接单量将较目前至少大增3成以上，甚至达到倍增。
至于面板驱动IC部分，南茂表示，即使整体高阶智慧型手机需求放缓，但华为、
小米、OPPO等积极导入窄边框全萤幕，采用TDDI（触控驱动整合型芯片）与COF
（覆晶薄膜基板）的设计已成为高阶旗舰智慧手机的主流，今年上半年面板驱动
IC封测的稼动率维持高档。
封测厂硅格（6257）表示，虽然上半年产业市况偏淡，预期今年5G及人工智能相
关应用产品市场将蓬勃发展，公司去年已陆续取得欧、美、日等客户产品测试认
证，看好5G基地台及智慧手机、人工智能（AI）、车用电子等应用产品，将能提
供营收成长新动能。（杨喻斐／台北报导）
3.心得/评论：
5G 应用目前布局感觉都到位
怎么还迟迟无法宣布商业化启用呢?
等到我头都晕了 QQ