[新闻] 新款HoloLens外型曝光 更轻巧、搭载Snapd

楼主: cofepupu (看透真相幻化人生)   2019-02-25 01:39:23
1.原文连结:https://lihi.vip/dRlSf
2.原文内容:
新款HoloLens外型曝光 更轻巧、搭载Snapdragon XR1运算平台
2019-02-24 14:09联合新闻网 杨又肇
微软预计在MWC 2019展前活动上揭晓新一代HoloLens,而稍早则有消息进一步曝光
微软此款新品实际设计。从相关图像显示,微软新一代的HoloLens确实将采用更轻便的
设计,同时头带设计也显得更加简化,另外镜片依然维持半透明、可让使用者在配戴时
维持前方视觉的设计,同时装置前方也配置多组相机元件与距离传感元件,借此让新款
HoloLens能精准的掌握当前相对位置,进而让扩增实境影像能更正确套用在正确方位。
至于内建处理器则预期改为Qualcomm旗下产品,可能将会采用以Snapdragon 850处理器
为基础的Snapdragon XR1运算平台,借此对应HoloLens装置扩增实境应用,同时也能支援
虚拟实境应用场景,更支援3轴自由空间度 (3-DoF)或6轴自由空间度 (6-DoF)侦测,借此
正确判断使用者配戴时的身体操作姿势、面向方位等。
而若依照Snapdragon XR1运算平台特色来看,预期新款HoloLens将支援[email protected]影像
输出、全3D覆蓋、双显示输出,并且相容包含OpenGL、OpenCL、Vulkan图像运算API,另外
也能借由CPU、GPU、DSP搭配Snapdragon AIE人工智能引擎发挥更大运算效能。同时借由
整合Qualcomm旗下3D Audio Suite、Aqstic,以及aptX技术,更可让新款HoloLens配合
使用者头部转向,借此产生对应实际所见影像方向的声音,让使用者能透过听觉产生更
真实、沉浸体验。
在先前说法,微软也同时改善新款HoloLens的视觉感受,让使用者配戴时的视觉范围
可以变得更大,并且搭配更轻盈机身设计让使用者能更轻易感受扩增实境内容互动效果。
另外,换上Qualcomm处理器产品,是否能因此大幅降低第一代产品采用Intel客制化处理器
所产生高昂成本,借此让新款HoloLens实际售价变得更加亲民,或是依然以企业端应用
为导向,可能就要等微软方面公布了。
在此之前,微软曾透露将推出价格更加亲民的HoloLens产品,借此让虚拟视觉的电脑互动
模式变得更加普及,否则以第一代产品价格设定在3000美元以上,并非一般消费者所能
接受价位。
3.心得/评论:
8万二买中国人华为的手机? 还不如买美国人的新hololens
台湾可以纳入第一波销售国家吗?
3千美元我都想买阿 ~第一代当时想买但停产了Q_Q
这比用notebook方便吧? 不知道用来看影片或玩游戏或看盘的效果会多爽@@?
https://lihi.biz/HAAMv ......^^
作者: Barbital (Barbital)   2019-02-25 02:17:00
可以测战斗力的时候再买
作者: james000000 (飞来飞去)   2019-02-25 03:54:00
这多重啊 QQ
作者: OSDim (I'm So Sorry)   2019-02-25 09:34:00
终于

Links booklink

Contact Us: admin [ a t ] ucptt.com