※ 引述《auliojoi555 (虾米的爹)》之铭言：
: 1. 标的：3580友威科
: 2. 分类：多
: 3. 分析/正文：先进扇出型封装技术FOPLP
: 2330台积电打败三星取得苹果订单，靠的就是先进扇出型封装技术FOPLP。
: 近年来大步跨入到物联网、大数据、5G通讯、AI、自驾车与智慧制造等多元范畴中，半
导
: 体客户对于外型更轻薄、资料传输速率更快、功率损耗更小、
: 以及成本更低的芯片需求大幅提高，这使得先进封装技术更加被重视。
: 扇出型晶圆封装(FOWLP)可在12吋晶圆上直接对硅晶进行一次性的封装制程，由于不须
使
: 用封装载板，因此可大幅度降低制程生产与材料等的各项成本，光是封装材料就可节省
大
: 约三成。且由于不须载板，也可减低封装厚度，产品将可变得更轻薄，这对于芯片商来
说
: ，能够更有效提升产品的竞争力。
: 至于扇出型面板级封装技术(FOPLP)，则是延伸FOWLP的突破性技术，在多晶粒整合的需
求
: ，加上进一步降低生产成本的考量下，所衍生而出的封装技术。
: FOPLP透过更大面积的方形载板来提高生产效率，生产成本比晶圆级扇出型封装(FOWLP)
更
: 具竞争力，因此也引发市场高度重视。
: 近年来，全球各主要半导体业者及封测厂，封装设备厂中较有名的亚智是德国公司，台
厂
: 有3131弘塑3580友威科!芯片散热需求的解决，半导体封装制程改为FOPLP已是趋势，就
看
: 3580友威科能吃下多少订单了!
: 法人预估
: 3580友威科今年业绩可成长10%到15%，每股纯益上看$3.5-4元!
: 4. 进退场机制：(非长期投资者，必须有停损机制)
: 短天期均线上扬，昨遇半年线反压，停损停利每人承受感觉不同，请自行设立且务必严
格
: 执行。
今天怎么出都有20-30%的利润，这波拉得这么快没几天就上去了，已经拉开成本价，但判
断乖离过大再刚刚已全数出场，也恭喜几个有跟到单的人，另外说要全力放空的人祝福你
是空气单！