夏普将半导体业务独立成2家子公司
1.原文连结
http://bit.ly/2ER8LZa
2.原文内容：
夏普(Sharp)于2018年12月26日发布新闻，将于2019年4月1日拆分半导体业务成立两家独
立子公司：夏普福山半导体有限公司（简称SFS公司）和夏普福山激光有限公司（简称SFL
公司）。对于将“8K”高精细影像技术和“物联网（IoT）”技术定位为夏普未来成长的
战略核心，其中，半导体是最重要的领域之一。
两家独立子公司之主要业务：
夏普福山半导体有限公司（简称SFS公司）：半导体和半导体应用器件/模块业务，光电器
件业务，高频器件和高频应用模块业务和半导体代工业务。
夏普福山激光有限公司（简称SFL公司）：雷射和雷射应用设备/模块业务
同一天，夏普社长戴正吴接受日本经济新闻（日经中文网）的采访，关于拆分半导体业务
的目的，藉增加与其他公司的合作机会来带动企业的成长，至于合作对象，除了国内外的
企业外，母公司的台湾鸿海精密工业“也是选项之一。”
夏普计划将以福山事业所（广岛县福山市）为中心的“电子设备事业本部”从主体中拆分
出去，成为独立的业务子公司。福山事业所的约1300名员工（截至2018年3月）将转移到
新公司。包括半导体和智慧手机摄像头零部件等产品在内的“物联网电子设备”业务2017
财年（截至2018年3月）的销售额为4915亿日元，占总销售额的2成左右，营业利润为51亿
日元。
夏普认为，“8K”和“物联网”等尖端领域是未来投入重点，现在就必须提高半导体的重
要性。然而，未来市场太大了，夏普难于单独大规模投资，所以吸引外部来结盟，或许是
新选项。
至于，传闻鸿海可能找旺宏携手合作，旺宏董事长吴敏求回应表示：不评论。至于，鸿海
集团与广东省珠海市建设大型半导体工厂，对于此事，接受采访的夏普社长戴正吴表示夏
普方面不知情。
半导体应用走向系统整合，尤其未来物联网和人工智能（AI）、智慧家庭及智慧工厂，都
将导入逻辑元件和内存整合。半导体业者认为，鸿海是全球最大电子组装厂，跨入半导
体元件及半导体模组构装，扩大物联网 、 智慧家庭及智慧工厂是可预期也是必然的趋势
。根据鸿海“S次集团”负责人刘扬伟曾表示，鸿海集团早于1994年就开始低调发展半导
体领域，“S次集团”纳入集团整体陆续发展的晶圆设备、封测、IC设计与服务等领域。
同时，展望未来，刘扬伟指出，鸿海集团对于半导体投入以“先求有、再求好”，将善用
中国资源，在当地冲刺半导体发展，再把许多大型投资导入“求好”的产业进行整并。鸿
海集团积极布局半导体产业，郭台铭证实半导体一定会做。
表、夏普将半导体业务独立成2家子公司
SFS公司 SFL公司
①名称 夏普福山半导体有限公司 夏普福山激光有限公司
②位置 广岛县福山市大门町旭１番地 广岛县福山市大门町旭１番地
③代表的名称和头衔 代表董事・森谷 和弘 代表董事・森谷 和弘
④主要业务内容 电子设备（半导体，LSI，传 半导体雷射光器的规划、
感器等）规划、开发、生产等 开发和生产
⑤股本 3000万日圆 3000万日圆
⑥成立日期 2019年1月（计划） 2019年1月（计划）
⑦已发行股数 1,200股（计划） 1,200股（计划）
⑧结算期 3月31日 3月31日
⑨主要股东和持股比例 本公司100％ 本公司100％
业务内容 半导体和半导体应用器件/ 雷射光和雷射光应用设备/
模块业务，光电器件业务 模块业务
，高频器件和高频应用模
块业务和半导体代工业务
资料来源：Sharp, 2018/12/26
3.心得/评论：
夏普日前声明将于2019年将半导体业务拆分成二子公司（SFS、SFL），外界猜测这或许与
鸿海近期积极布局半导体市场有关，27日相关消息传出后，夏普股价上涨9.6%。（先前传
出将于中国设半导体厂时股价大跌一千点）