※ [本文转录自 PC_Shopping 看板 #1RpBNWXZ ]
作者: deepdish (Keep The Faith) 看板: PC_Shopping
标题: [情报] 台积开第1枪 8吋晶圆未满载
时间: Mon Oct 22 01:22:35 2018
https://tw.finance.appledaily.com/daily/20181021/38157728/
出版时间：2018/10/21
台积8吋晶圆稼动率松动，供应链出现杂音。资料照片
https://i.imgur.com/SGqcSmg.jpg
【杨喻斐╱台北报导】
台积电（2330）法说会落幕，释出第4季展望略优于预期，
不过却透露8吋晶圆代工的产能利用率未满载，
尤其28奈米整体的产能明显大于市场供给。
随着台积电8吋晶圆代工的产能利用率出现松动，
第4季传统旺季是否将旺季不旺，值得关注。
联电世界先进满载
今年以来，12吋与8吋晶圆代工抢手，就连上游的半导体硅晶圆材料也是供不应求，
联电（2303）曾表示，8吋晶圆需求强劲，除了涨价之外，更积极扩产，
看好市况将一路满载到年底。
另外，像是世界先进（5347）排除跳电因素干扰，第3季的产能利用率也是满载荣景，
由于2家公司法说即将登场，8吋晶圆代工能否持续畅旺下去，将成为各界关注的焦点。
8吋晶圆应用包括电源管理芯片、面板驱动芯片、微控制器、指纹辨识芯片、
MOSFET等产品，除了大宗产品之外，也适合小量多样，应用范围广泛，
而台积电先开第1枪，说目前8吋晶圆代工的产能利用率已经没有满载，
也就是整体市场动能有减弱的迹象。
从上游半导体硅晶圆的角度来看，业者表示，
8吋硅晶圆中的重掺产品需求维持热络，客户下单的情况没有太大变化，
不过原本供不应求的压力，已经稍微纾解。
合晶环球晶圆扩产
近来半导体硅晶圆厂掀起扩产潮，
合晶（6182）中国郑州8吋硅晶圆厂将于下周举行启用开幕典礼，
郑州厂6月成功拉出第1根晶棒，第3季开始送样，公司看好今年营运将逐季成长，
明年集团营收挑战百亿元。
环球晶圆与日本半导体硅晶圆设备厂Ferrotec合作，由Ferrotec负责出资，
在中国上海兴建8吋半导体硅晶圆厂，环球晶圆提供技术以及负责销售，
该厂投产的进度落后半年时间，下半年开始赶进度增产。
市场认为，随着8吋半导体硅晶圆新产能逐渐开出，
原本供不应求的紧张局势将有所改变，有分离式元件厂商透露，
8吋晶圆已经没有像之前这么缺货，由于往年的第1季都是传统淡季，
因此接下来供需吃紧的情况，将有所转变。