1.原文连结：
全球IDM厂拼战车用商机 台厂抢攻MOSFET滩头堡 争取委外代工订单 超高良率将是胜出关
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2.原文内容：
全球新能源车与汽车电子化趋势成形，整合元件制造(IDM)大厂纷积极抢进二极管、金属
氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)、绝缘闸双极电晶体(IGBT)等功率元件市场，车用电子
已成为国际IDM大厂重要的主战场，随着IDM厂扩大车用市场战火，台系芯片业者及中后段
委外代工业者亦积极抢攻相关元件滩头堡。
芯片业者表示，国际IDM厂纷将获利最丰厚的车用产品留在自家产制，造成一般中低压
MOSFET供应缺口，台系芯片业者明显受惠于转单效应，面对IDM厂持续锁定车用高压
MOSFET市场，并扩大中后段委外代工力道，包括晶圆代工、封测代工及薄化制程代工相关
业者可望雨露均霑。
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目前包括世界先进、汉磊、茂硅、捷敏、菱生、升阳及宜特等业者，均积极耕耘车用
MOSFET商机，功率元件业者坦言，在被视为新能源车动力核心等级的IGBT元件或模组等领
域，由英飞凌(Infineon)、三菱(Mitsubishi)等国际大厂独霸态势，短期内很难改变。
尽管台系晶圆代工厂能够协助IDM厂制作车用IGBT元件的正面制程，但针对难度大增的背
面加工制程，国际IDM厂仍是拉回原厂制造，目前台厂能够锁定的IGBT市场，主要仍在工
控或变频家电领域，由于IGBT设备投资惊人，加上车厂Tier 1供应链对于采用新进厂商产
品非常保守，成为台厂不易跨过的门槛。
车用MOSFET是台厂相对有机会切入的市场，业者估计全球MOSFET市场规模约65亿美元，前
五大业者为英飞凌、快捷(Fairchild)、瑞萨(Renesas)、意法(STM)及东芝(Toshiba)，在
国际IDM厂把持下，台厂在芯片端较难卡位市场。
不过，在晶圆代工、封测代工、薄化代工等领域，台系供应链可望争取到IDM厂长期稳健
的订单，成为众厂努力的目标。其中，近期窜出的中段晶圆薄化制程，随着功率元件在新
能源车应用需求大增，重新获得市场关注。
功率元件业者指出，全球IDM厂约有8成薄化制造留在自家工厂，仅有20%释出委外代工，
目前全球功率元件薄化需求单月约达200万~220万片(8吋约当量)，其中，MOSFET的比重接
近一半，成为台系供应链兵家必争之地。
至于台厂争取IDM厂释出委外薄化代工订单，关键将在于超高良率，业者估计至少需要达
到99.8~99.85%的严格良率要求，IDM厂才会安心将大单委托给台系业者，而在这样极高的
良率下，台厂也才有可能获取较大的利润。
近期台厂频频与欧、日系IDM大厂接洽，展开中长期布局，市场并传出欧系IDM大厂将在台
投资车用MOSFET中段加工生产线，未来在车用高功率元件领域，MOSFET将是台厂最有机会
切入，且必须积极先行攻下的滩头堡。
3.心得/评论：
尽管IDM以外的后进厂商不容易抢进车用IGBT、MOSFET市场，但是不可或缺的封装基础材
料如导线架等，却成为台厂的一大着力点，导线架厂双雄顺德、界霖将可以把握这波市场
趋势。