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2.原文内容：
【时报-台北电】金居开发 （8358） 近年营运明显从谷底翻身并屡创新高，拟办理2010
年上柜挂牌来首次现金增资案4,200万股，昨（18）日敲定以每股47.8元发行，预计9月完
成筹资约20亿元。
金居去年营收创近6年新高及历史次高，并一举摆脱连续5年亏损低潮，毛利率、获利及
EPS更同创历史新高，今年可望续创高峰。
近年PCB（印刷电路板）用铜箔供不应求及铜价走高，金居营运受惠。其中PCB用铜箔转
强导因于电动车所需的锂电池需求旺盛且报价相对高。
金居表示，这次现增主要用来充实营运资金或偿还负债以改善财务结构，也不排除用于
购置机器设备、扩充产能或其他因应未来发展的资金需求。
金居第2季税后净利3.53亿元，连续4季改写历史新高，季增1.8％、年增205.04％，EPS
为1.68元。第2季营收则为17.89亿元，毛利率28.13％，同创历史次高。
时值第3季PCB产业传统旺季，且铜价又走高，铜箔报价也有望从第2季松动转为升温，
因此即使夏季电费相对不利成本，公司也不完全看淡。(新闻来源：工商时报─龙益云／
桃园报导)
3.心得/评论：
50.5卖掉，隔天就喷到火星。现在以47.8
办现增，有机会崩到现增价位附近吗？