1.原文连结(必须检附)：http://bit.ly/2bGqCnQ
2.原文内容：
图一、全球硅晶圆排名(2015)
我国中美硅晶旗下半导体硅晶圆公司环球晶圆(GlobalWafers)于2016年8月18日宣布，
以每股12美元、总价6.83亿美元（约新台币214.67亿元），
并购美商SunEdison Semiconductor (以下简称：SEMI)公司；
这桩并购案被形容‘以小吃大’，
将使环球晶圆从全球第六大，一举跳级为第三大半导体硅晶圆厂，
仅次于日本信越及Sumco，市占率从7%提高至17%。
SunEdison半导体创立至今已55年，
是全球第四大半导体硅晶圆制造与供应商，
另外还有SunEdison太阳能，
但已于今年4月声请破产，
两者各为独立公司。
这已是环球晶圆今年第二项并购案，
这项产业整并策略布局，
可增加其全球市占率、客户群、产品线与关键技术专利，
让产品组合更完整，全案预定于今年12月完成。
目前全球硅晶圆排名，
前两名为日商信越半导体及胜高；
德国Silitronic排第三、SEMI第四、韩国LG第五、环球晶排第六。
此收购案主要考量因素：
一、怕SEMI落入国大陆业者手中，
上次收购丹麦Topsil半导体事业受到中国业者来抢，
迫使环球晶圆提高一成收购价迎娶入门。
二、主要考量两家公司客户、产品、产能重叠性低，互补性高，
两家公司总计有998项相关晶圆制造专利。
SEMI拥有环球晶所没有的SOI（绝缘层上覆硅）晶圆、12吋磊晶，
以及低缺陷长晶技术等三项专利技术。
加上近期收购的丹麦Topsil半导体事业，
更由CZ成功跨入FZ半导体晶圆，
未来环球晶供应的硅晶圆从3吋到12吋都有，
与日本信越半导体和日本胜高平起平坐。
三、两家合并后，可提高全球市占率，
并扩大产品组合，增加产品竞争力与客户需求的多元性，
将可掌握来自英特尔、三星、台积电及欧洲半导体厂等国际大厂的订单。
目前SunEdison半导体仍处于亏损状态，
在未来正式于明年初并入环球晶圆后，
希望一、二年左右转亏为盈。
未来环球晶加上SEMI的月产能，
12吋晶圆将达75万片、
8吋晶圆为100万片、
6吋及以下尺寸晶圆将达83万片，
月产能将占全球市占17%。
3.心得/评论(必需填写满20字)：
中美晶卢董事长被称为并购大王，果然非浪得虚名阿
这一并购一举打入全球一线半导体供应链！