1.原文连结(必须检附)：
http://www.chinatimes.com/newspapers/20150120001010-260303
2.原文内容：
台积电15日举行法说会，在汇兑收益及提前备货需求带动之下，展望今年首季优于淡季成
长，隔日三大法人立刻响起“涨”声，同步买超逾1万8千张。但市场对台湾半导体业的疑
虑，是必须面对大陆及韩国崛起的竞合。除了更高强度的制程与价格战争外，未来在半导
体整合元件制造（IDM，Integrated Device Manufacturers）的趋势下，亚洲三雄鼎立对
于台湾半导体业的挑战才刚要开始。
2013年大陆电子产业规模达人民币12.4兆元（约合新台币62.8兆），整机制造已是全球最
大生产国。然而，即使大陆生产量已达14.6亿台手机及3.4亿台PC，但产业平均毛利仅
4.5%，低于工业平均1.6个百分点。在企业获利改善的需求带动下，大陆电子业开始转向
寻求半导体及软件的核心价值。
当终端电子产品品牌发展至一定规模后，大陆品牌企业开始投资发展自有IC设计公司，自
半导体上游开始进入国际市场的竞争，并带动中下游的晶圆制造、封测以及相关原料、设
备产业的发展。
大陆手机品牌华为发展自家处理器海思，韩国手机品牌Samsung亦早已开始采用自家设计
的处理器Exynos。近期Samsung更进一步，在过去处理器中使用Qualcomm LTE及Wi-Fi解决
方案的部分亦逐渐改用自家生产的通讯模组，形成由品牌需求带动的半导体整合元件制造
。相较于不与终端品牌厂商争利，以培养信赖关系的台湾电子业，大陆、韩国与台湾产业
的差异在此显现。
2014年6月，大陆国务院公布《国家集成电路（半导体）产业发展推进纲要》，正式将半
导体产业发展提升至国家统筹规模。以成立大型基金的方式，透过控股公司整合大陆半导
体产业资源，并透过政策压力使具有技术优势的外商加强与大陆企业的合作，如高通在面
临大陆反垄断调查后，开始释出善意与中芯国际合作；Intel在发展晶圆代工的战略布局
上选择入股清华紫光集团下的展讯及锐迪科。
短线上，制程竞争将使台湾半导体业在2015年下半年成长开始放缓，长线上又有国际品牌
厂商逐渐导入半导体整合元件制造解决方案的竞争。台湾电子业过去以成本降低及重点产
业优惠的成长模式，将面临产业结构转型的挑战。大陆IC设计及封测业已迎头赶上，晶圆
代工又有Samsung及Intel的潜在威胁，台湾半导体业如何在硬实力仍存在领先优势之际，
发展软实力，将是目前最大考验。
3.心得/评论(必需填写)：
加班星人现在好像也只剩下制程还领先而已了?!
上半年目前看还是超级旺
不过下半年apple iphone单掉给三爽后好像就到头
接着就要再等著看下一世代制程的状况了 @_@