1.原文连结：
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2.内容：
【时报-台北电】封测厂力成 （6239） 今年营运已出现“柳暗花明又一村”的荣景，
除了来自美光的Mobile DRAM封测订单续增，
也新增加东芝及英特尔的固态硬盘（SSD）大单，
加上逻辑封测事业成功打进联发科 （2454） 及博通供应链，
法人看好营运有机会回到尔必达声请破产前的2011年水准。
力成与Tessera间针对技术授权合约的诉讼达成和解，并同意提前终止合约，
1.96亿美元的和解金一次列帐于去年财报，因此力成自结去年每股亏损5.24元。
不过，力成上周召开董事会，除了决议发放2元现金股利，也延长折旧摊提年限至8年，
今年折旧费用可较去年减少5.6亿元。
力成在解决与Tessera间的争议后，抢单动作已转趋积极，
除了由竞争对手手中抢回更多Mobile DRAM封测订单，
也扩大与国际NAND Flash厂的合作，成功争取到东芝、英特尔的SSD大单。
力成目前SSD月产能约10万颗，随着大客户东芝收购模组厂OCZ的部分业务后，
力成也并购了OCZ位于中坜的SSD厂，月产能直接扩大到40万颗。
由于东芝SSD订单交给力成代工，加上英特尔SSD订单也委由力成生产，
法人预估力成今年中旬SSD月出货量可达20万颗，下半年有机会冲上30万颗以上新高。
在逻辑IC布局部分，转投资封测厂超丰 （2441） 在中低阶封测市场占有率十分稳固，
今年全面转进铜打线市场后，微控制器及电源管理IC等接单强劲，
以超丰每季毛利率持稳在24～25％来计算，将为力成带来每年7～8亿元的稳定获利，
等于每年可挹注每股净利0.9～1元。
至于力成本身建置的产能则将放手争取高阶封测订单，由于力成已完成铜柱凸块、
芯片尺寸覆晶封装（FCCSP）等生产线，现在已是联发科、
博通等手机芯片或网络芯片的封测代工厂之一。另外，
业界传出力成已抢下锐迪科（RDA）等大陆ARM应用处理器封测订单，
今年下半年还可望争取到海思订单。
法人表示，力成今年在内存及逻辑IC封测市场的所有不利因素均已扫除，
尤其与Tessera终止合约后，单位生产成本大幅降低，
当然会放手一搏争取大厂代工订单，而以力成今年到手的订单来看，
营运应可回复到2011年的水准。（新闻来源：工商时报─记者涂志豪／台北报导）
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看多，力成重返荣耀吧！！
是说今天也没开始飙的样子…