1.原文连结：
http://tw.finance.yahoo.com/news_content/url/d/a/131126/3/44w90.html
2.内容：
【时报-各报要闻】英特尔与台积电 (2330) 间Atom单芯片合作案传出“大复活”！
据业界人士透露，英特尔虽然在日前分析师大会宣示进军晶圆代工市场，可能与台
积电出现竞争，但计画于明、后两年推出搭载Atom处理器核心的低阶SoFIA手机芯片，
仍可望扩大委由台积电以28奈米及20奈米代工。
法人表示，英特尔当年吃下英飞凌手机芯片事业后，目前是全球第三大基频芯片供
应商，此次推出SoFIA芯片抢攻低价市场，对台积电来说仍算是笔大订单，包括台星
科 (3265) 、日月光 (2311) 、硅品 (2325) 等封测厂也将受惠，惟台积电一向不
对市场传言进行评论。
台积电与英特尔于2009年宣布合作，英特尔移植Atom处理器核心至台积电开放创新
平台（OIP），并委由台积电代工内建Atom核心的系统单芯片（SoC）。不过此合作
案因找不到足够客户，最后在2010年底宣告搁置。
近年行动装置取代PC成为市场主流，英特尔一直想找出切入点，卡位智慧型手机及
平板电脑核心芯片市场，但新推出的22奈米Atom处理器销售成绩仍不理想。于是在
今年第三季时，英特尔决定重启与台积电间有关Atom单芯片的合作计画，于明、后
年推出内建64位元Atom核心及3G／4G基频核心的手机芯片。
英特尔上周宣布将在2014年下半年推出整合Atom处理器、3G基频及WiFi等网络通讯
功能的SoFIA手机单芯片，而2015年则会推出支援4G LTE的SoFIA单芯片。英特尔强
调SoFIA芯片将委外代工，但未说明晶圆代工是谁。
业内人士透露，SoFIA手机芯片与其它手机芯片最大的差异，就是高通、联发科
(2454) 等推出的芯片主要搭载ARM处理器核心，但英特尔SoFIA搭载了自家的Atom处
理器核心。英特尔希望透过SoFIA芯片扩大在低阶智慧型手机市场占有率，提供的参
考设计方案低于100美元，势必会对高通、联发科造成一定程度的影响。（新闻来
源：工商时报─记者涂志豪／台北报导）
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半导体是在涨这个吗？

因为苹果跟三星都有自己的芯片～