[新闻] 《材料》晶圆/封测/内存同旺,Q2营收↑

楼主: netjedi (高雄硬梆梆)   2013-05-22 11:52:20
1.原文连结:
《材料》晶圆/封测/内存同旺,Q2营收估增1成
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2.内容:
精实新闻 2013-05-17 13:12:13 记者 王彤匀 报导
半导体材料商财报出炉,包括华立(3010)、崇越(5434)、利机(3444)Q1获利都有较去年Q4
持平以上的表现。其中,利机受益于毛利率较差的内存部分单子出货减少,除Q1毛利率
攀高外,税后也顺利由亏转盈。而展望Q2,半导体材料商展望也都乐观,指出因通讯订单
加持,晶圆代工、IC封测厂拉货均旺,加上内存市况已触底,因此普遍看好Q2营收能较
Q1有一成左右的成长。
华立Q1营收虽微幅季减2.52%来到76.25亿元,毛利率、营益率为8.8%、2.7%,均优于去年
Q4的8.17%、1.7%。华立说明,营益率大幅回温,主要是受益于去年Q4认列较高的分红等奖
酬费用,今年Q1则少了此影响所致。总计华立Q1税后净利则是约略与去年Q4持平为3亿元,
单季EPS为1.24元、优于去年Q4的0.97元。
崇越Q1营收微幅季增0.4%来到39.56亿元,单季毛利率、营益率的12.62%、5.76%也均优于
去年Q4的12.32%、5.41%,崇越表示,毛利率转佳除有营收规模扩大的带动,日圆贬值、
以及半导体产品线包括硅晶圆、光阻剂、石英等毛利率较佳的产品出货畅旺也是原因。总
计崇越Q1归属于母公司的税后净利则是微幅季增1%来到1.93亿元,EPS为1.29元。
至于去年Q4转亏的利机,Q1营收虽季减6.52%来到1.8亿元的近5年来单季新低,不过因减少
的订单多是毛利率较低的内存单子,因此Q1毛利率的14.77%较去年Q4的14.08%回升,单
季营业净损也缩至102.6万元,而税后利机也顺利转盈,小赚315.6万元,单季EPS为0.08元

若以半导体材料商营收分布来看,崇越以半导体产品线占营收比重达76%为最高,可说是半
导体纯度最高的材料商,其中又以晶圆代工的台积电(2330)、联电(2303)对营运挹注程度
最大。而在大客户台积电对Q2业绩提出乐观展望、估营收将季增16~17.5%,扩充12吋厂先
进制程产能更是毫不手软,加上联电也估Q2晶圆出货量将季增12~14%,崇越旗下代理的硅
晶圆、光阻液等半导体材料出货可望持续升温。
展望Q2,崇越指出,营收可望持续成长,而今年全年营运高峰可望落在Q2~Q3。法人则估,
崇越Q2营收可望季增1~2成水准,毛利率也将能持稳Q1。
而相对于崇越,利机则与内存、IC封测业连动密切,内存产品约占利机营收比重40~50
%,封测则占15~20%。而利机内存订单受大客户南科(2408)退出标准型DRAM生产而明显衰
退,也因此自去年Q4起营运转弱。
不过历经连续两个季度的调整,加上利机持续在利基型DRAM耕耘新产品,以及在奈米银展
开布局的带动下,公司看好,Q2营运将能回稳。尤其在IC封测产业向上态势明确下,利机
表示,看好Q2营收可望小幅成长,尤其封测订单相较于Q1,将能季增2~3成。
而华立半导体产品线虽仅占营收比重1~2成,而占营收比重近35%的资讯工程高机能塑胶,
亦因多出给NB/PC以及其他3C产品,Q2动能较为疲弱,不过因占营收比重2成以上的面板
(TFT LCD、触控)产品线,受益于T-CON(时序控制器)出货予台系面板厂和中国大陆8.5代面
板厂订单逐步加温,公司并陆续以自有技术推出T-CON整合Touch Panel驱动IC、电源管理
IC的整体解决方案,Q2动能依旧强劲,加上同样占营收比重逾1成的绿能产品线,5~6月太
阳能订单受惠欧盟双反案效应,台系cell厂客户拉货相当畅旺,因此公司也看好,Q2营收
将再走高。法人则估,华立Q2营收应能有5~10%的温和成长。
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3.心得/评论(必需填写):
Q2、Q3的趋势还是在晶圆/封测/内存,还有LED和太阳能相关吧?

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