1.原文连结：
http://tw.stock.yahoo.com/news_content/url/d/a/130214/2/3mlcc.html
2.内容：
在全球半导体晶圆代工龙头台积电 (2330) 今年持续提高资本资出到90亿美元(约合
新台币2700亿元)以上，因此将使得今年设备供应链4杰汉微科 (3658) 、家登 (3680) 、
弘塑 (3131) 及辛耘 (3583) 业绩将会同步水涨船高，法人表示，设备股蛇年在老大哥的
带领下，营收获利可望超越龙年表现，续创新高。
随着台积电28奈米订单需求强劲，今年资本支出将由原估的80-85亿美元，提高到90
亿美元以上，在半导体设备国产化政策导引下，国内设备与供应链厂商将直接受惠吃补，
营运看俏。
股后汉微科在半导体设备站稳领导地位，客户遍及台积电、联电、三星、海力士、东
芝，以及英特尔等全球15大半导体大厂，随着半导体持续投入高阶制程，推升汉微科电子
束检测设备的成长动能，明年第1季不受农历年假影响，呈现淡季不淡，加上台积电宣布
提高资本支出，法人估计今年获利上看3个股本。
随着机台设备及18吋晶圆传载方案持续出货带动下，家登去年第四季营收可望较第三
季成长1成，续创单季新高。家登是全球建造第一条18吋晶圆传载解决方案产线，另外全
球也开发出第一个450mm FOUP与450mm MAC成品，家登除深耕产业技术外，更能以“
Co-Creation”的平台模式，串连起坚实完整的在地供应链，在机构组件繁多的机台合作
开发案中，目前订单可见度已看至今年第三季。
随着台积电、硅品相继导入12吋干膜去除及凸块底层金属蚀刻设备，弘塑制程方向由
原先清洗功能转到目前高阶封装之WLP(晶圆级封装)3D IC应用。台湾拥有从IC设计到半导
体代工及封装测试之完整供应链，全球前五大CSP及WLP封装厂如台积电、台星科、日月光
、硅品，多于台湾设厂，相关设备需求殷切。
弘塑去年前三季营收达10.39亿元，年增率24.14%，每股大赚8.21元，年增29.5%，直
逼前年整体水准；其中，弘塑第三季每股盈余为5.14元，大幅超越上半年总和，法人估计
去年将赚上一个股本。
另外辛耘的3D IC设备主要用于高阶的ARM CPU，随智慧型手机及平板电脑等手持式产
品遂朝多核心发展，而目前市面上仅有iPhone 4、 iPhone 5及三星Galaxy S3等少数机款
采用ARM CPU，去年3D IC设备封装渗透率仅有个位数，预期今年倍数成长。法人指出，辛
耘已于去年第4季通过12吋3D IC设备的厂内验证，可望于今年第2季正式出货先进设备，
抢食台积电高阶封装订单。
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话说过年期间，台GG ADR最高喷到18.60耶