※ 引述《ineverknow (心理总有个难过的角落)》之铭言：
: 我妈妈在买股票 他问我一些问题我都不懂说= =
: 他看电视说以后电灯会做LED灯 环保又节能
: 如果要找相关的股票 我要怎么找呢?
: 像我看元富的下单系统 K线图才看的到过去的股价
: 历史的最低与最高股价有特别写出来 其他天数的都没写耶
: 请问要去那里看呢? 用网络下单跟打电话叫业务员下单手续费有差很多吗?
: 我要上班= =也没办法平常帮他操作= =
LED Light Emitting Diode。发光二极管。
LED为通电时可发光的电子元件，是半导体材料制成的发光元件，材料使用III-V
族化学元素（如：磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)等)，发光原理是将电能转换为光
，也就是对化合物半导体施加电流，透过电子与电洞的结合，过剩的能量会以光
的形式释出，达成发光的效果，属于冷性发光，寿命长达十万小时以上。LED最大
的特点在于：无须暖灯时间(idling time)、反应速度很快(约在10^-9秒)、体积
小、用电省、污染低、适合量产，具高可靠度，容易配合应用上的需要制成极小
或阵列式的元件，适用范围颇广，如汽车、通讯产业、电脑、交通号志、显示器
等。
LED又可以分成上、中、下游。从上游到下游，产品在外观上差距相当大。上游
是由磊芯片形成，这种磊芯片长相大概是一个直径六到八公分宽的圆形，厚度相
当薄，就像是一个平面金属一样。LED发光颜色与亮度由磊晶材料决定，且磊晶
占LED制造成本70%左右，对LED产业极为重要。上游磊晶制程顺序为：单芯片(III
-V族基板)、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。
中游厂商就是将这些芯片加以切割，形成为上万个晶粒。依照芯片的大小，可以
切割为二万到四万个晶粒。这些晶粒长得像沙滩上的沙子一样，通常用特殊胶带
固定之后，再送到下游厂商作封装处理。中游晶粒制程顺序为：磊芯片、金属膜
蒸镀、光罩、蚀刻、热处理、切割、崩裂、测量。而，下游封装顺序为：晶粒、
固晶、黏着、打线、树脂封装、长烤、镀锡、剪脚、测试。
LED相关类股
LED磊晶厂 LED晶粒 (一) LED封装
代码 名称 代码 名称 代码 名称