代 PO,
目前面临转领域问题，以下是最近面试的过程与结果。
以下 N 为 gg未调薪前，
(一) 海边 FIT：
职务名称：智慧音箱嵌入式 LINUX 工程师
工作内容：Linux embedded 与测试软件撰写
面试过程：一开始先跟技术人员与主管面试一起，介绍自己的相关背景与技能，会根据介绍的背景来问问题，需要准备好自己介绍东西的各个细节。会问到一些 Linux 的基本问题来确认程度，会越问越深来确认面试者的程度，基本上有准备好都OK。二面会跟人资面，会做性格与英文测验。
结果 offer get : (N+13) * 14
(二) 圆展
职务名称：软韧体工程师
工作内容：Camera 产品 Linux embedded, ml model porting
面试过程：先进行性格测验与英文测验。一面与用人单位进行面谈，一样介绍自己的相关背景，问一些 Linux 遇到过的问题与如何解决等。一面完会请单位处长来进行面谈，这边比较像是聊天确认性格。三面会与人资进行面试，面试问题就是常见的困难点、优缺点那些。
结果 offer get : (N+10) * 14
(三) VIA ：
职务名称：ML 软件程式设计师
工作内容：车用系统相关程式开发
面试过程：会进行专业测验！这边的专业测验可能是我遇过最难的，需要对面是职位的所有学科技能都去复习，像是 ML 常用模型、线性代数等，如果是刚毕业的人不用怕，不过毕业一段时间的朋友建议面试前复习一下。一面会和用人单位聊天，跟上面一样就是针对介绍来问问题。二面会与人资面试聊天。
结果 offer get : (N+7) * 14
(四) 康全电讯：
职务内容：软件设计工程师
工作内容：网通产品开发
面试过程：一开始会进行英文、逻辑与性格测验，然后与人资进行对谈，主要问优缺点与转职原因；再来与用人单位面试，和上面几个一样，介绍自身过去的经验，针对经验问问题等。
结果 offer get : (N+?) * 14 核薪中不确定
以上是小弟最近面试的结果，长久以来都会上板爬资料参考，希望我写这篇有帮助到其他朋友。
若上述的资讯有错误(ex:薪资分红)，请在提醒，我会再进行更改。
题外话：现职在做产品测试软件开发，部门风气不错，薪水也不错( N * 16~18)，但性格不适合这工作，有些无趣...所以最近去面了这些职缺，一、二都是做 Linux embedded 感觉未来工作机会稳定，三则是做 ML 车用软件，不确定这块以后的发展好不好...而四是做网通产品，以后的发展应该也不错。想请问各位大大，我对这这几个领域认知有错误吗？小弟工作不久的菜鸟，很多时候眼界不够，希望有大大能提供意见！TECH_JOB之前有发文，但许多薪资与其他OFFER都有更改，等板规发文时间过会再去问看看XD