请问 MCU、DSP、ARM与不同产业之主流产品技术与发展的关系
小弟我是做韧体程式设计的，最近突然想到关于产业、产品、研究的一些问题，想上来跟
各位大大分享、讨论。
据我所知，嵌入式系统相关的IC有MCU、ARM、DSP。
MCU的书，主要强调IO与接口操作 ( UART、SPI、I2C)。
DSP 有自己的 DSP – Bios。
ARM上面可以安装Linux、Android作业系统等。
小弟一开始想到的问题点是:
什么是 高阶的韧体程式设计? 有什么主流的产品? 大概都是 什么产业? 产业发展/待遇
好吗?
韧体程式设计在科技业，主要都是用在什么 高单价产品?
后来才自己 寻找、思考了以下问题，想跟各位网友大大讨论、请教。
瑞萨电子的MCU，有人说是高阶MCU，像这类MCU的韧体设计，
注重的点，都是在不同接口通讯的使用、电压/电流控制这一方面吗?
也就是产品涉及机械驱动、控制的产业? 这些都是属于传统产业、电机产业?
还是说 传统产业 在MCU韧体的学习应用上，其实就是 这些东西?
那像不少语音IC (看到属于科技业)也是使用MCU，那代表此类MCU上面有特殊的语音模组
可供使用者进行程式编辑? 这些模组的数量会比电机产业所用的多吗? 这类产品也算是另
一种主流的MCU产业吗?
若以MCU与内建模组、Lib的 涵盖应用度而言，那些产品，算是它的主流市场?
现在新兴的产业有物联网、机器学习、大数据，这些好像都跟ARM 芯片的强大机能、应用
发展有关，虽然ARM 芯片的低功耗是很大优势，不过这个跟 韧体程式设计 关联不大吧?
所以像这类的产业在产品的韧体程式设计上 注重的点会在哪里?
熟悉不同的接口通讯还是占很大比重吗? 需要不断的充实关于IC内部模组的知识吗?
机器学习主要就是算法的知识，那现在新型的IC内部有相关支援的模组吗?
网通产业，做Router、Switch等产品的，在韧体程式设计上讲究的点，
是网络知识、接口通讯、和嵌入式作业系统吗? 哪个最重要?
开发版好坏跟Socket程式的撰写有关吗?
板子上有Wifi 天线、4G天线、网络端口，这些在韧体程式设计上，
会像MCU一样，都有对应的控制、通讯模组吗? 那封包的处理呢?
一般这类产品的韧体设计，有什么需要知道的模组或书籍知识吗?
做网通的韧体设计工程师，有可能不碰 嵌入式作业系统吗?
有些网通的工程师，听说都是在做Linux核心的移植，所以他们大部分时间都不碰跟实体
通讯功能有关这一块?
Linux核心的移植，这技术听说很专业，请问除了网通产品以外，这技术还能在什么产品
、产业找到好工作?
请各位网友大大不吝赐教、解答。谢谢大家。