[请益] 有关韧体工程师出路

楼主: davidzxcv (GOGO)   2016-10-17 11:02:27
各位高手大大好:
如题,小弟主要是现在写mcu都是写上层sensor部分,并没有写到底层,觉得很
茫然,本身电机系没修os,虽然已经有工作了但总认为跟资工比起来还是有很大差距,到
底该不该走这一条路,同时也是因为学长们走这一条路都是在lay电路板写一些code,就
台湾环境以及产业未来性,想请教版上大大们。
感谢大家
作者: phyrexian (羽枫零)   2016-10-17 11:51:00
韧体来这边应该问不到什么东西
作者: loseptt (loseptt)   2016-10-17 12:12:00
帮QQ
作者: chuegou (chuegou)   2016-10-17 12:20:00
你搜寻的到的就是现状啦继续待在上层 未来mcu运算能力继续提升
作者: askacis (ASKA)   2016-10-17 12:23:00
韧体的范围太大了,mcu是一种,验证IC又是一种,SOC跑linux写RTOS,在机器上写web service,QT,等等都可以算韧体如果是要培养大型系统的能力就要脱离MCU的世界往SOC钻
作者: chuegou (chuegou)   2016-10-17 12:28:00
原厂都会有rtos 不用担心底层
楼主: davidzxcv (GOGO)   2016-10-17 12:32:00
感谢大大解说 那如果和ic验证工程师 比起来有比较好吗?
作者: pex2004 (想到再说)   2016-10-19 00:46:00
不要进系统厂
作者: godspeedlee (妳,我可以)   2016-10-19 23:52:00
会自己做板子吗?会跑CE,FCC吗?跟元件供应商熟吗?

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