各位好
小弟今年28，工作约三年，最近职涯规划上有些迷惘，想请教各位先进的意见
我的背景是112 ME控制组硕毕，当完兵后进入一家LED检测设备商，用C#写windows
program，后来认为LED产业被中国玩坏了前景堪忧，因此一年半后离职改去写firmware，
公司名字就容许我保密，我只能说是电动车相关产业。当初会决定改去写firmware的原因
，是因为我觉得依我的背景在韧体会比在软件还要有优势，关于电路跟讯号对我来说并不
陌生，会比资工出身的还要有sense，再加上我认为这个产业非常有前景，是个值得一搏
的方向。
然而，到现在一年半过去，我开始怀疑当初的选择与布局是否正确。
公司是硬件机构起家，整个部门会写软件的只有我跟我主管。我们部门的东西如果
出?
，必须要外接讯号出来用软件去查问题点，想当然这些东西机构的人根本就不会，所以每
当东西有问题就是我上火线去查，而最后通常问题点都是电路烧掉或是噪声干扰之类，根
本跟我写的程式无关的问题。
在做过韧体跟软件后，我发现韧体跟电路扯上关系，bug往往都不是这么单纯也不好
抓，不像纯软件往往是一翻两瞪眼，跑出来值1就是1而不会有噪声之类的问题，也因此现
在我有在考虑是否回去写纯软件，我最理想的目标是进在台湾的外商，当然如果有机会直
接去国外工作我也不排斥，但我知道这两者难易度差很多，以下是我目前规划或可以选择
的几条路：
1. 待在原公司原产业，一样写韧体直到公司产品稳定上市后，有本钱跟其他公司谈条件
优点：电动车产业必定是未来趋势，现在如果卡到了位以后发展应该不差
缺点：在国内这个产业外商超少，要去中国才有可能有爆发性成长
2. 去不同公司同样产业但做不同产品，一样写韧体
优点：同1.
缺点：同1.，但这个产业跟科技业不同，待遇很难比现在的公司高
3. 回去写纯软件，现在的规划是自学swift写ios APP，然后去软件公司练功练经验
优点：1. 在台外商多，且台北机会多(可住家里)，未来可能薪资成长幅度大
2. 我有韧体经验，若把纯软这块经验弄起来，那我就可以用我的技能实现很多有
趣的事
缺点：1. 依我没写过ios的情况下，纯软件起薪跟我现在(约80w/y)一定有差
2. 现在全世界写APP的人太多的，一窝疯跟进我可能没优势
我会想去外商只有一个原因，就是至少会被当人看而不是奴隶，且下班后的时间多可以发
展其它东西，如用我自身技能(软、韧体)玩副业、接案等
以上，请版上各位前辈鞭策指教，谢谢！