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Intel 为了展示 EMIB 与 Foveros 技术，把 Meteor Lake CPU 与 16 GB 的 LPDDR5X 记忆
体颗粒封装在了一起，成为了类似于 Apple 的 M1、M2 芯片一般，让处理器直接配备记忆
体。
在这颗组合芯片中，Intel 利用 Fovers 技术将四枚 Meteor Lake 小芯片以“垂直”的方
式堆叠在一起，并透过 EMIB 的拼装技术，连接两颗三星的 K3KL3L30CM-BGCT LPDDR5X-750
0 内存颗粒，组合成了一颗拥有 16 GB 暂存空间的 Soc，并有着 120 GB/s 的传输频宽
，超过同容量下 DDR5-5200 或 LPDDR5-6400 的效能。
Intel 的 EMIB 技术的特色是能够容许让不同功能、不同制程的小芯片组合在一起，概念类
似于 AMD 的 Chiplet 设计； Foveros 技术则是可以让芯片进行 3D 垂直封装，打破过去
芯片设计只能 进行 2D 平面封装的限制。
Intel 本次展示的芯片严格来说不算是先例，毕竟自家代号为 Sapphire-Rapids HBM 的第
四代 Intel Xeon CPU MAX 处理器就是利用 EMIB 技术在核心四周黏上 64GB HBM2e 内存
，甚至像 Apple 的 M1、M2 早已将处理器和内存合并，就连 AMD 也推出了将大容量 L3
快取堆叠在处理器核心的正上方的 Ryzen 5000X3D、7000X3D 系列处理器。
理论上，处理器与内存拼装在一起能够减少传输延迟、提升性能、减少平台的占用空间，
对于像是笔电、平板类的产品来说，装置得以变得更为轻薄，或是容纳更大容量的电池来增
加续航。
然而代价是发热源变得更为集中，会极度考验散热设计，同时也会面临处理器时脉难以提高
、容易过热等疑虑，再加上所有东西全被都被焊死在一起，维修、扩充升级的难度都会变得
趋近不可能，Intel 在未来是否真的会推出类似产品都还有待观察。
来源
https://www.4gamers.com.tw/news/detail/59578/intel-put-meteor-lake-and-lpddr5x-t
ogether-to-demonstrate-emib-and-foveros-design