芯片是否外包、转单台积电？英特尔：明年1月决定
https://udn.com/news/story/6811/4958380
英特尔（Intel）执行长史旺22日在法说会上被问到，有关芯片委外生产一事何时能做成
决定，以及如果外包，会是全部外包或部分外包的问题。他说，明年1月应有决定。
史旺回复瑞士信贷（Credit Suisse）分析师John Pitzer提问时说，2020年到2022年，英
特尔对自家产品都深具信心。但展望2023年及其后，会基于三个简单的标准来评估自己和
第三方代工厂的制程：排程和排程的可预测性、产品效能，以及供应链的经济效益