Thermaltake推出全新H550 TG ARGB中塔机壳，其优雅的2mm钻石切割铝质前面板与可寻址
RGB灯带相结合
提供时尚而优雅的外观。Thermaltake H550 TG ARGB在背面配有预装的120mm ARGB风扇
以搭配前面板上可寻址的RGB照明。机壳上所有可寻址的RGB照明都可以通过主机板同步软
体
（例如ASUS Aura Sync，MSI Mystic Light Sync，ASRock Polychrome Sync和GIGABYTE
RGB Fusion 2.0进行控制
机壳采用4mm钢化玻璃侧面板，可提供内部无限制的视野
同时还拥有用于竖立显示卡安装的提升GPU支架。最后该机壳配有可移动的灰尘过滤器，
以保持内部清洁和无尘。
H550 TG ARGB可以支援最大高度为165mm的CPU散热器，水平方向最大长度为300mm
垂直方向最大宽度为45mm的双向VGA放置，长度最大为200mm的电源
（不带硬盘架和RAM高度限制最大为40mm（对于散热器系列）。H550 TG ARGB经过优化
拥有出色的散热能力，预装了一个120mm ARGB后风扇，前部最多可容纳3个120mm风扇
顶部可容纳2个140mm风扇，后部可容纳1个140mm。
来源
https://www.vortez.net/news_story/thermaltake_intros_h550_tg_argb_chassis.html
XF编译
https://www.xfastest.com/thread-236505-1-1.html
买TT 就 TT