联发科携手英特尔抢进5G PC 要到2021才有产品问世
继高通（Qualcomm）以 Snapdragon 8cx 5G 抢进 5G PC 市场之后，联发科今日（
11/25）宣布携手英特尔（Intel），将以 Helio M70 为开发基础，推出全新 5G 数据
机芯片，并且导入到消费、商用笔记型电脑产品上，而戴尔（Dell）与惠普（HP）有望
成为首批采用该 5G 解决方案的 OEM 厂商，首批产品目标将在 2021 年初推出。
英特尔于此合作的第一步，将定义 5G 解决方案规格，聚焦在关键笔记型电脑市场的布
建，而联发科将负责 5G 调制解调器的开发与生产制造，英特尔亦将开发和验证平台的硬件
和软件整合，包括 OS 主机驱动程式在内，进而让 OEM 合作伙伴得以采用。
另外，英特尔与联发科正在与广和通（Fibocom）合作，开发针对英特尔平台整合而最
佳化的 M.2 模组。作为该解决方案的第一家模组供应商，广和通将提供营运商认证和
法规支援，以及 5G M.2 模组制造、销售和经销。
高通早在去年 12 月就发表针对 PC 使用的 Snapdragon 8cx 运算平台，而这也是全球
首款采用 7 奈米制程的 PC 平台；不过，当时并不支援 5G 功能。今年 2 月，高通正
式推出支援 5G 的 Snapdragon 8cx 5G，并且导入高通第二代 5G 芯片 Snapdragon
X55 5G 调制解调器芯片，6 月更与联想合作推出首款 5G PC 装置。
相较于高通凭借著自身资源与技术，从 Mobile 领域进入 PC 市场，并且率先推出 5G
PC 运算平台与装置，联发科则是借由英特尔跨进 5G PC 市场，联发科与高通的 5G 战
局也将从手机延伸到 PC；只是联发科与英特尔合作的产品，首批要等到 2021 年初才
会有装置推出。
https://www.sogi.com.tw/articles/mtk_intel_5g/6253997
心得：
继高通抢进全时联网PC之后，通讯芯片大厂联发科技也想进来
跟INTEL合作应该在处理器部分就不是ARM了，可能能比高通有更多竞争力