技嘉这次在X570的新版本BIOS改善很多
主机板用料也有所提升 砍得又干脆
人家都是一刀破皮 它最近都是砍到南天门
造成喊香的多 但是也有不少觉得6层板比较好的声音
因为工作与电路板设计相关，看完林董捡到枪的系列文
个人也对多层电路板有些见解
也不是说林董或石头哪边一定全都对
就是希望可以讨论一下，不然一天到晚看话术觉得很堵蓝
首先，主机板增加电路板的板层影响较大的主要有:
1.[电源]:
每一相的电源走线都是分开的，当电源相数增加
电源走线也要跟着增加
如果电路板的面积与层数不够，就需要把每一相的走线宽度减小
并依电流量分配走线宽度
板层增加可以让电源走线加粗，不同相电源间的隔离可以做得更好
(位置不够当然就只能把间隔缩小)
电源与接地板层的舖铜也可以增加，使每一相的电流更稳定
发挥电源IC与MosFET的最大效能
由于舖铜的增加(铜萡增加)，电路板的散热性能与强度也会增加
较不易发热及弯折变形
2.[高速讯号稳定性]:
PCIe走线是属于高频差动讯号，很容易受到其他讯号的干扰
走线是2条一组，如Clk+,Clk-,TX+,TX-,RX+,RX-等等..
2条线路的间隔必需是等距、等长，才能维持固定的线路阻抗
依电路板的层数叠构去计算出2条线所需要的线宽与间距
同1个PCIe总线的线长尽量维持等长
才能避免讯号延迟 (到达CPU与装置间的时间不同步)
当板层比较多时，走线会比较灵活
走线不需要绕太远，讯号会较稳定
也要注意在高速走线的隔壁层不能有其他的高速走线
尽量要是接地的舖铜，以减少噪声干扰
DDR的走线也因为板层多走线的空间较多
能够以较短的路径与CPU连接，增加稳定性
所以板层多也不是绝对的好，虽然走线空间较大
但连接每一层的走线需要打Via孔(贯孔)也愈多
太多的Via会造成电容效应增加，造成讯号延迟
如走线设计与各层舖铜安排的不好，将会造成更多的不稳定因素
考验PCB Layout工程师的功力(以及Q.C打算做多好)
白话的说，在需要维持主机板的厚度在标准范围下
只能改变各层间的绝缘材与铜萡厚度
才能把电路板压合到标准的厚度内
6层板就是把3片薄板压合成1片(1片薄板有2面线路)，以此类推
当板层愈多时成本提高，良率也会跟着降低...
要维持着相同的成本，只能从其他的地方省
产品才会有竞争力..
所以板层愈多还蛮令人兴奋的(?)
但并不是愈多层一定愈好是真的
※ 引述《ejsizmmy (pigChu)》之铭言：
: 一并把原厂打手那篇只有标题的在这里回复。
: 为什么新的PCIE4不建议做在4XX 3XX是有原因的，
: 以前文章就有提到过这件事，
: 电生磁，磁生电，
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