https://news.xfastest.com/amd/62677/7nm-ryzen-cpu-x570/
标题：7nm Ryzen CPU最佳搭档X570很好很强大:代价是芯片组功耗提升
原文：
在不到两周的时间，AMD将要在OMPUTEX 2019上发布7nm制程、Zen2架构的Ryzen 3000系列
处理器，最多16核32执行绪，与Intel的核战将会再度升级。7nm Ryzen处理器是首个支援
PCIe 4.0的消费级CPU，为此AMD还会推出新一代X570芯片组与之搭配，X570主机板也将是
新一代AM4旗舰。
除了升级300、400系列芯片组的BIOS以便支援7nmRyzen处理器之外，华硕、技嘉、微星、
华擎都准备了多款X570主机板，支援PCIe 5.0，提供更多、更快的扩展接口，优化内存
频率，提高超频潜力等功能都是必须的。
前两天映泰意外曝光了旗下2019年的AM4主机板路线图，将推出X570芯片组的Racing
X570CT8主机板，ATX标准板型，12相供电+全固态电容，3条PCIe x16插槽，3个PCIe x1插
槽，不过Racing X570CT8主机板的内存最高支援DDR4-4000，而现有X470主机板最高只
有3200MHz。
这款主机板还有一个小细节被网友发现了，那就是芯片组X570的散热器不是简单的被动散
热片，而是风扇+散热器组成的主动散热系统，这意味着X570芯片组的TDP高于5W。
目前X470这样的高端芯片组TDP功耗大约是8W，分析称X570的TDP功耗将会翻倍到15W左右
，这个功耗可不低了，堪比一颗低功耗CPU了，所以需要额外的散热措施，这不可避免会
带来噪音等问题。
X570芯片组的TDP大增主要是跟支持PCIe 4.0有关，后者需要更复杂的电路及更高的频率
发生器，导致芯片组难度及功耗都会增加，所以X570这次就是AMD亲自操刀设计的，毕竟
他们在EPYC上就有了支持PCIe 4.0的经验，而之前的合作伙伴祥硕Asmedia没有PCIe 4.0
的经验。
心得：
C52表示今天是电虾最____的一天~~~
不过连个15W都散不掉~~~那i皇冷水机破1000W的热要怎么办QQ